【技术实现步骤摘要】
本申请属于微电子封装，尤其涉及一种一体集成微同轴气密封装结构及其制造方法。
技术介绍
1、现代通信和雷达系统技术的快速发展，对高频、小型化、低成本、高可靠的微波模块电路需求日趋迫切。
2、为适应小型化和多功能化发展，电子器件都在向三维结构发展。对于三维器件结构的实现，芯片封装的技术手段很多且技术较为成熟，如芯片堆叠配合键合，芯片倒装，芯片键合等。对于芯片封装领域，在毫米波及太赫兹频段，对于信号的传输损耗、隔离度以及集成度方面都有较高要求。空气矩形微同轴结构在以上方面都具有独特的优势。
3、但一般微同轴器件不自带封装，需要将其作为独立器件采用混合集成方式装入封装盒体中实现。而且常规微波模组通常集成单个或多个微波单片集成电路mmic，其适用环境需要气密封装。因此如何实现3d微同轴的气密封装结构及其制造方法十分必要。
4、常见的微波模组是将多芯片模组采用微组装工艺装入盒体中，采用平行封焊等工艺将其密封。但采用上述方式封装，存在装配精度较低，导致i/o互连引脚的节距大及数量少，同时需要在微同轴器件或基板界面设...
【技术保护点】
1.一种一体集成微同轴气密封装结构，其特征在于，包括：基板、微同轴结构、芯片、无源器件、第一隔离墙、第二隔离墙和盖板；
2.如权利要求1所述的一体集成微同轴气密封装结构，其特征在于，所述第二隔离墙的高度低于所述第一隔离墙的高度；所述第二隔离墙的高度大于或等于所述芯片和所述无源器件的高度。
3.如权利要求1所述的一体集成微同轴气密封装结构，其特征在于，还包括第三隔离墙；
4.如权利要求3所述的一体集成微同轴气密封装结构，其特征在于，每组所述电学模块均设置在同一个基板上。
5.如权利要求1所述的一体集成微同轴气密封装结构，其...
【技术特征摘要】
1.一种一体集成微同轴气密封装结构，其特征在于，包括：基板、微同轴结构、芯片、无源器件、第一隔离墙、第二隔离墙和盖板；
2.如权利要求1所述的一体集成微同轴气密封装结构，其特征在于，所述第二隔离墙的高度低于所述第一隔离墙的高度；所述第二隔离墙的高度大于或等于所述芯片和所述无源器件的高度。
3.如权利要求1所述的一体集成微同轴气密封装结构，其特征在于，还包括第三隔离墙；
4.如权利要求3所述的一体集成微同轴气密封装结构，其特征在于，每组所述电学模块均设置在同一个基板上。
5.如权利要求1所述的一体集成微同轴气密封装结构，其特征在于，所述基板的上表面沉积有一层种子层；所述微同轴结构、所述第一隔离墙和所述第二隔离墙从所述种子层上生长而成。
6.如权利要求5所述的一体集成微同轴气密封装结构，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：史光华，徐达，王磊，袁彪，魏少伟，李仕俊，杨彦锋，宋学峰，王建，王真，马成龙，吴浩宇，左国森，孔令甲，张路洋，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：发明
国别省市：
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