电子装置及其制造方法制造方法及图纸

本揭露提供一种电子装置及其制作方法。电子装置包括基板、电子元件、底部填充胶层以及保护结构。电子元件设置于基板上。至少一部分的底部填充胶层设置于基板与电子元件之间。底部填充胶层的厚度不大于基板的表面至电子元件的上表面的高度。保护结构设置于基板上且邻近底部填充胶层。本揭露的电子装置及其制造方法，可有效地控制底部填充胶层的面积。可有效地控制底部填充胶层的面积。可有效地控制底部填充胶层的面积。

【技术实现步骤摘要】
电子装置及其制造方法


[0001]本揭露涉及一种电子装置及其制造方法，尤其涉及一种可有效地控制底部填充胶层面积的电子装置及其制造方法。

技术介绍

[0002]一般来说，电子元件与基板接合(bonding)之后，会进行底部填充制程，以在电子元件与基板的接合处的外侧以喷射(jetting process)或点胶(dispensing process)的方式，让底部填充胶层通过虹吸现象进入电子元件与基板之间的空隙，以包覆接垫及焊球并固定电子元件与基板之间的相对位置。然而，底部填充胶层在基板上呈现自由流动，因而不易控制其面积，进而造成材料浪费，甚至产生电容(capacitance)/电感(inductance)/电磁干扰(electromagnetic interference)的现象。

技术实现思路

[0003]本揭露是针对一种电子装置及其制造方法，可有效地控制底部填充胶层的面积。
[0004]根据本揭露的实施例，电子装置包括基板、电子元件、底部填充胶层以及保护结构。电子元件设置于基板上。至少一部分的底部填充胶层设置于基板与电子元件之间。底部填充胶层的厚度不大于基板的表面至电子元件的上表面的高度。保护结构设置于基板上且邻近底部填充胶层。
[0005]根据本揭露的实施例，电子装置的制造方法，其包括以下步骤。提供基板。定义基板的限制区域。接合电子元件于基板上。形成底部填充胶层于基板上。
[0006]基于上述，在本揭露的实施例中，保护结构设置于基板上且邻近底部填充胶层，借此可限制底部填充胶层的范围，而使本揭露的电子装置可有效地控制底部填充胶层的面积，进而使底部填充胶层的用量及形状可具有一致性。
[0007]为让本揭露的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
附图说明
[0008]图1是本揭露的一实施例的一种电子装置的剖面示意图；
[0009]图2A是本揭露的一实施例的一种电子装置的俯视示意图；
[0010]图2B是本揭露的另一实施例的一种电子装置的俯视示意图；
[0011]图3是本揭露的另一实施例的一种电子装置的俯视示意图；
[0012]图4A至图4C是本揭露的一实施例的一种电子装置的制造方法的剖面示意图；
[0013]图5A至图5B是本揭露的另一实施例的一种电子装置的制造方法的局部步骤的剖面示意图；
[0014]图6A至图6C是本揭露的另一实施例的一种电子装置的制造方法的剖面示意图。
[0015]附图标记说明
[0016]100a、100b、100c、100d、100e、100f、100g：电子装置；
[0017]110、110f：基板；
[0018]112：第一接垫；
[0019]120：电子元件；
[0020]121：上表面；
[0021]122：第二接垫；
[0022]130a、130b、130d：底部填充胶层；
[0023]140a、140b、140c、140d、140g：保护结构；
[0024]142b、142c：挡墙图案；
[0025]145b、145c：开口；
[0026]150：焊球；
[0027]160：金属层；
[0028]A：限制区域；
[0029]H：高度；
[0030]L：能量光束；
[0031]P：钢板；
[0032]R：表面粗糙结构；
[0033]S：表面；
[0034]T：厚度。
具体实施方式
[0035]通过参考以下的详细描述并同时结合附图可以理解本揭露，须注意的是，为了使读者能容易了解及为了附图的简洁，本揭露中的多张附图只绘出电子装置的一部分，且附图中的特定元件并非依照实际比例绘图。此外，图中各元件的数量及尺寸仅作为示意，并非用来限制本揭露的范围。
[0036]本揭露通篇说明书与所附的权利要求中会使用某些词汇来指称特定元件。本领域技术人员应理解，电子设备制造商可能会以不同的名称来指称相同的元件。本文并不意在区分那些功能相同但名称不同的元件。
[0037]在下文说明书与权利要求中，“含有”与“包括”等词为开放式词语，因此其应被解释为“含有但不限定为
…”
之意。
[0038]此外，实施例中可能使用相对性的用语，例如“下方”或“底部”及“上方”或“顶部”，以描述附图的一个元件对于另一元件的相对关系。能理解的是，如果将附图的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“下方”侧的元件将会成为在“上方”侧的元件。
[0039]在本揭露一些实施例中，关于接合、连接的用语例如“连接”、“互连”等，除非特别定义，否则可指两个结构是直接接触，或者亦可指两个结构并非直接(间接)接触，其中有其它结构设于此两个结构之间。且此关于接合、连接的用语亦可包括两个结构都可移动，或者两个结构都固定的情况。此外，用语“耦合”包含两个结构之间是通过直接或间接电性连接的手段来传递能量，或是两个分离的结构之间以相互感应的手段来传递能量。
[0040]应了解到，当元件或膜层被称为在另一个元件或膜层“上”或“连接到”另一个元件
或膜层时，它可以直接在此另一元件或膜层上或直接连接到此另一元件或膜层，或者两者之间存在有插入的元件或膜层(非直接情况)。相反地，当元件被称为“直接”在另一个元件或膜层“上”或“直接连接到”另一个元件或膜层时，两者之间不存在有插入的元件或膜层。
[0041]术语“大约”、“等于”、“相等”或“相同”、“实质上”或“大致上”一般解释为在所给定的值或范围的20％以内，或解释为在所给定的值或范围的10％、5％、3％、2％、1％或0.5％以内。
[0042]如本文所使用，用语“膜(film)”和/或“层(layer)”可指任何连续或不连续的结构及材料(诸如，通过本文所揭示的方法沉积的材料)。例如，膜和/或层可包括二维材料、三维材料、纳米粒子、或甚至部分或完整分子层、或部分或完整原子层、或原子和/或分子团簇(clusters)。膜或层可包含具有针孔(pinholes)的材料或层，其可以是至少部分连续的。
[0043]虽然术语第一、第二、第三
…
可用以描述多种组成元件，但组成元件并不以此术语为限。此术语仅用于区别说明书内单一组成元件与其他组成元件。权利要求中可不使用相同术语，而依照权利要求中元件宣告的顺序以第一、第二、第三
…
取代。因此，在下文说明书中，第一组成元件在权利要求中可能为第二组成元件。
[0044]除非另外定义，在此使用的全部用语(包括技术及科学用语)具有与此篇揭露所属的技术人员所通常理解的相同涵义。能理解的是这些用语，例如在通常使用的字典中定义的用语，应被解读成具有一与相关技术及本揭露的背景或上下文一致的意思，而不应以一理想化或过度正式的方式解读，除非在此特别定义。
[0045]须知悉的是，以下所举实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：基板；电子元件，设置于所述基板上；底部填充胶层，至少一部分的所述底部填充胶层设置于所述基板与所述电子元件之间，其中所述底部填充胶层的厚度不大于所述基板的表面至所述电子元件的上表面的高度；以及保护结构，设置于所述基板上且邻近所述底部填充胶层。2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述保护结构围绕所述底部填充胶层。3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述保护结构包括多个挡墙图案。4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述保护结构包括含氟物质。5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述保护结构包括聚合物。6.根据权利要求5所述的电子装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：纪仁海，谢志勇，
申请(专利权)人：群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：