液冷微流道散热装置和散热系统制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种液冷微流道散热装置和散热系统，该液冷微流道散热装置包括冷却件和散热器，冷却件一侧用于贴合芯片，所述冷却件设有进液口、出液口和用于流通冷却液的通道，所述通道位于所述冷却件内，所述进液口经所述通道与所述出液口连通，散热器设置在所述冷却件的另一侧，用于辅助所述冷却件散热。本实用新型专利技术技术方案中，冷却液从进液口进入流经通道，再从出液口流出，这一过程会将芯片传递的热量带走，从而起到散热的作用；同时设置在冷却件上的散热器将带走冷却件上一部分的热量，因此散热器将进一步的加强散热效果，冷却件和散热器的配合使得散热效果显著提升。件和散热器的配合使得散热效果显著提升。件和散热器的配合使得散热效果显著提升。

【技术实现步骤摘要】
液冷微流道散热装置和散热系统


[0001]本技术涉及芯片散热领域，特别涉及一种液冷微流道散热装置和散热系统。

技术介绍

[0002]随着芯片技术的不断发展，芯片集成度做的越来越高，芯片的处理数据能力越来越好、越来越快，伴随产生的是芯片的发热量越来越大。
[0003]芯片的传统散热方式为风冷散热，就是在芯片处装有散热风扇，通过加快芯片处的空气流通，将芯片产生的热量散发，但是这种方式对高度集成的芯片的散热效果不理想，芯片工作时的温度依然较高，影响芯片的工作性能和寿命。

技术实现思路

[0004]本技术提出一种液冷微流道散热装置和散热系统，旨在提升高度集成芯片散热效果。
[0005]为实现上述目的，本技术提出一种液冷微流道散热装置置和散热系统，该液冷微流道散热装置包括：
[0006]冷却件，一侧用于贴合芯片，所述冷却件设有进液口、出液口和用于流通冷却液的通道，所述通道位于所述冷却件内，所述进液口经所述通道与所述出液口连通；
[0007]散热器，设置在所述冷却件的另一侧，用于辅助所述冷却件散热。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种液冷微流道散热装置，其特征在于，包括：冷却件，一侧用于贴合芯片，所述冷却件设有进液口、出液口和用于流通冷却液的通道，所述通道位于所述冷却件内，所述进液口经所述通道与所述出液口连通；散热器，设置在所述冷却件的另一侧，用于辅助所述冷却件散热。2.根据权利要求1所述的液冷微流道散热装置，其特征在于，所述通道呈蛇形设置在所述冷却件内。3.根据权利要求1所述的液冷微流道散热装置，其特征在于，所述通道呈螺旋形设置在所述冷却件内。4.根据权利要求1所述的液冷微流道散热装置，其特征在于，所述通道呈回字形设置在所述冷却件内。5.根据权利要求1所述的液冷微流道散热装置，其特征在于，所述进液口与出液口均设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙成思，张鑫，
申请(专利权)人：深圳佰维存储科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：