【技术实现步骤摘要】
芯片测试治具
[0001]本技术涉及芯片测试领域,特别涉及一种芯片测试治具。
技术介绍
[0002]随着科学技术的发展,电子产品已逐渐普及到人们的日常生活当中,芯片作为电子产品的核心部件,在一定程度上决定了电子产品的质量。
[0003]芯片在出厂之前会进行性能测试,以保证芯片的质量。测试时,先由人工将芯片焊接在测试板上,而后再通过测试板对其进行测试,比如数据读写测试。然而,通过人工将芯片焊接至测试板上,容易出现芯片偏离测试板的测试位的问题,影响芯片的测试结果,同时,由于需要人工进行芯片焊接,因此其操作十分不便,而且测试成本较高。
技术实现思路
[0004]本技术的主要目的是提出一种芯片测试治具,旨在解决现有的芯片测试方式存在测试结果不准确的技术问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提出一种芯片测试治具,该芯片测试治具包括:
[0006]底座、第一面盖、第二面盖和测试板,所述第一面盖与所述第二面盖分别位于所述底座的两侧并与其活动连接;其中,
[0007]所述底座的相对两面分别开设 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片测试治具,其特征在于,包括底座、第一面盖、第二面盖和测试板,所述第一面盖与所述第二面盖分别位于所述底座的两侧并与其活动连接;其中,所述底座的相对两面分别开设有第一测试槽和第二测试槽,所述第一测试槽与所述第二测试槽用于容置待测试芯片;所述第一面盖朝向所述第一测试槽的一侧凸设有第一压持件,所述第二面盖朝向所述第二测试槽的一侧凸设有第二压持件;所述测试板安装于所述底座,其至少部分位于所述第一测试槽和所述第二测试槽中,用于与放置在所述第一测试槽和所述第二测试槽内的芯片接触并电连接。2.根据权利要求1所述的芯片测试治具,其特征在于,所述底座包括:第一安装板,所述第一测试槽开设于所述第一安装板;第二安装板,与所述第一安装板层叠设置并连接,所述第二测试槽开设于所述第二安装板。3.根据权利要求2所述的芯片测试治具,其特征在于,所述第一安装板与所述第二安装板之间具有容置空间,所述容置空间分别与所述第一测试槽和所述第二测试槽相连通,所述测试板插装于所述容置空间内。4.根据权利要求3所述的芯片测试治具,其特征在于,所述测试板包括:PCBA板;第一测试触点,电连接于所述PCBA板的一面;第二测试触点,电连接于所述PCBA板的另一相对面;其中,所述第一测试触点位于所述第一测试槽内,所述第二测试触点位于所述第二测试槽内。5.根据权利要求4所述的芯片测试治具,其特征在于,还包括:第一安装槽,开设于所述第一安装板或所述第二安装板上,并与所述容置空间相连通;漏电保护装置,设于所述安装槽内并与所述PCBA板电连接。6.根据权利要求2所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员:孙成思,孙日欣,杨鹏亮,
申请(专利权)人:深圳佰维存储科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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