芯片测试治具制造技术

本实用新型专利技术公开一种芯片测试治具，该芯片测试治具包括底座、第一面盖、第二面盖和测试板，所述第一面盖与所述第二面盖分别位于所述底座的两侧并与其活动连接；其中，所述底座的相对两面分别开设有第一测试槽和第二测试槽，所述第一测试槽与所述第二测试槽用于容置待测试芯片；所述第一面盖朝向所述第一测试槽的一侧凸设有第一压持件，所述第二面盖朝向所述第二测试槽的一侧凸设有第二压持件；所述测试板安装于所述底座，其至少部分位于所述第一测试槽和所述第二测试槽中，用于与放置在所述第一测试槽和所述第二测试槽内的芯片接触并电连接。本实用新型专利技术技术方案具有操作简单、测试结果准确的效果，且能一次性测试更多的芯片，测试效率高。测试效率高。测试效率高。

【技术实现步骤摘要】
芯片测试治具


[0001]本技术涉及芯片测试领域，特别涉及一种芯片测试治具。

技术介绍

[0002]随着科学技术的发展，电子产品已逐渐普及到人们的日常生活当中，芯片作为电子产品的核心部件，在一定程度上决定了电子产品的质量。
[0003]芯片在出厂之前会进行性能测试，以保证芯片的质量。测试时，先由人工将芯片焊接在测试板上，而后再通过测试板对其进行测试，比如数据读写测试。然而，通过人工将芯片焊接至测试板上，容易出现芯片偏离测试板的测试位的问题，影响芯片的测试结果，同时，由于需要人工进行芯片焊接，因此其操作十分不便，而且测试成本较高。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是提出一种芯片测试治具，旨在解决现有的芯片测试方式存在测试结果不准确的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提出一种芯片测试治具，该芯片测试治具包括：
[0006]底座、第一面盖、第二面盖和测试板，所述第一面盖与所述第二面盖分别位于所述底座的两侧并与其活动连接；其中，
[0007]所述底座的相对两面分别开设有第一测试槽和第二测试槽，所述第一测试槽与所述第二测试槽用于容置待测试芯片；
[0008]所述第一面盖朝向所述第一测试槽的一侧凸设有第一压持件，所述第二面盖朝向所述第二测试槽的一侧凸设有第二压持件；
[0009]所述测试板安装于所述底座，其至少部分位于所述第一测试槽和所述第二测试槽中，用于与放置在所述第一测试槽和所述第二测试槽内的芯片接触并电连接。
[0010]在一些实施例中，所述底座包括：
[0011]第一安装板，所述第一测试槽开设于所述第一安装板；
[0012]第二安装板，与所述第一安装板层叠设置并连接，所述第二测试槽开设于所述第二安装板。
[0013]在一些实施例中，所述第一安装板与所述第二安装板之间具有容置空间，所述容置空间分别与所述第一测试槽和所述第二测试槽相连通，所述测试板插装于所述容置空间内。
[0014]在一些实施例中，所述测试板包括：
[0015]PCBA板；
[0016]第一测试触点，电连接于所述PCBA板的一面；
[0017]第二测试触点，电连接于所述PCBA板的另一相对面；
[0018]其中，所述第一测试触点位于所述第一测试槽内，所述第二测试触点位于所述第二测试槽内。
[0019]在一些实施例中，所述芯片测试治具还包括：
[0020]第一安装槽，开设于所述第一安装板或所述第二安装板上，并与所述容置空间相连通；
[0021]漏电保护装置，设于所述安装槽内并与所述PCBA板电连接。
[0022]在一些实施例中，所述芯片测试治具还包括：
[0023]第一限位框，安装于所述第一测试槽内，所述第一限位框具有多个第一限位槽，每一所述第一限位槽均与待测芯片相适配；和/或，
[0024]第二限位框，安装于所述第二测试槽内，所述第二限位框具有多个二限位槽，每一所述第二限位槽均与待测芯片相适配。
[0025]在一些实施例中，所述芯片测试治具还包括：
[0026]第一卡扣，设在所述第一面盖上，所述第一安装板上设有第一卡槽，用于与所述第一卡扣相卡接配合；和/或，
[0027]第二卡扣，设在所述第二面盖上，所述第二安装板上设有第二卡槽，用于与所述第一卡扣相卡接配合。
[0028]在一些实施例中，所述第一面盖设有第二安装槽，所述第一卡扣安装于所述第二安装槽内，所述第一卡扣的两端分别与所述第二安装槽的两内侧壁转动连接；和/或，
[0029]所述第二面盖设有第三安装槽，所述第二卡扣安装于所述第三安装槽内，所述第二卡扣的两端分别与所述第三安装槽的两内侧壁转动连接。
[0030]在一些实施例中，所述第一卡扣位于所述第一面盖朝向所述第一测试槽的一面；
[0031]和/或，所述第二卡扣位于所述第二面盖朝向所述第二测试槽的一面。
[0032]在一些实施例中，所述第一面盖包括多个，所述第一压持件包括多个，多个所述第一压持件间隔设置在一个所述第一面盖上，每一个所述第一压持件对应一个所述第一限位槽；
[0033]和/或，所述第二面盖包括多个，所述第二压持件包括多个，多个所述第二压持件间隔设置在一个所述第二面盖上，每一个所述第二压持件对应一个所述第二限位槽。
[0034]本技术所提出的技术方案中，在芯片测试时，先将待测试的芯片放置于第一测试槽或第二测试槽内，由于第一测试槽或第二测试槽的大小及形状均与芯片相适配，因此，在将芯片放置于第一测试槽或第二测试槽中后，芯片将精准的位于测试板的测试位。而后，再将第一面盖或第二面盖移动至第一测试槽或第二测试槽的正上方位置处，以使得第一面盖或第二面盖分别对应的第一压持件或第二压持件与第一测试槽或第二测试槽内的芯片抵持，从而保证芯片固定于第一测试槽或第二测试槽内并与测试板始终保持接触，避免芯片在测试过程中与测试板脱离，进而保证芯片测试的正常进行，提高测试结果的准确性。相对于通过人工将芯片焊接至测试板上以进行性能测试的方式，本技术技术方案具有操作简单，测试结果准确，测试成本低等优势，且由于本芯片测试治具的正反两面都开设有测试槽，能够同时对多个芯片进行测试，测试效率高。
附图说明
[0035]图1为本技术芯片测试治具一实施例的结构示意图；
[0036]图2为图1中第一安装板和第一限位框实施例的结构示意图；
[0037]图3为图1中第二安装板和第二限位框实施例的结构示意图；
[0038]图4为图1中测试板一面实施例的结构示意图；
[0039]图5为图1中测试板另一面实施例的结构示意图。
具体实施方式
[0040]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的方案进行清楚完整的描述，显然，所描述的实施例仅是本技术中的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0041]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0042]还需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上时，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0043]另外，在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试治具，其特征在于，包括底座、第一面盖、第二面盖和测试板，所述第一面盖与所述第二面盖分别位于所述底座的两侧并与其活动连接；其中，所述底座的相对两面分别开设有第一测试槽和第二测试槽，所述第一测试槽与所述第二测试槽用于容置待测试芯片；所述第一面盖朝向所述第一测试槽的一侧凸设有第一压持件，所述第二面盖朝向所述第二测试槽的一侧凸设有第二压持件；所述测试板安装于所述底座，其至少部分位于所述第一测试槽和所述第二测试槽中，用于与放置在所述第一测试槽和所述第二测试槽内的芯片接触并电连接。2.根据权利要求1所述的芯片测试治具，其特征在于，所述底座包括：第一安装板，所述第一测试槽开设于所述第一安装板；第二安装板，与所述第一安装板层叠设置并连接，所述第二测试槽开设于所述第二安装板。3.根据权利要求2所述的芯片测试治具，其特征在于，所述第一安装板与所述第二安装板之间具有容置空间，所述容置空间分别与所述第一测试槽和所述第二测试槽相连通，所述测试板插装于所述容置空间内。4.根据权利要求3所述的芯片测试治具，其特征在于，所述测试板包括：PCBA板；第一测试触点，电连接于所述PCBA板的一面；第二测试触点，电连接于所述PCBA板的另一相对面；其中，所述第一测试触点位于所述第一测试槽内，所述第二测试触点位于所述第二测试槽内。5.根据权利要求4所述的芯片测试治具，其特征在于，还包括：第一安装槽，开设于所述第一安装板或所述第二安装板上，并与所述容置空间相连通；漏电保护装置，设于所述安装槽内并与所述PCBA板电连接。6.根据权利要求2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙成思，孙日欣，杨鹏亮，
申请(专利权)人：深圳佰维存储科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：