【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种五管脚集成芯片封装结构。
技术介绍
现有的FMD3004I芯片采用S0P8封装，即有8个外部引脚，而其中3个引脚是无意义的，因而大批量生产时，会造成材料的极大浪费，另外，数量众多的引脚必然会导致芯片体积较大，对于某些对面积要求较高的PCB板布线会造成极大的挑战，因此，有必要设计一 种更紧凑、体积更小的集成芯片封装结构。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种五管脚集成芯片封装结构，该五管脚集成芯片封装结构具有结构紧凑和节约物料的优点。技术的技术解决方案如下—种五管脚集成芯片封装结构，包括芯片主体和位于芯片主体外围的5个管脚，芯片主体上设有5个焊盘，该5个焊盘分别与5个管脚通过引线相连。5个管脚中的4个设置在芯片主体的同一侧，另一个引脚设置在芯片主体的另一侧。有益效果本技术的五管脚集成芯片封装结构，由于采用5管脚的封装形式，减少了引脚数，也降低了材料的使用量，而且结构更为紧凑，有利于PCB板布线。附图说明图I是本技术的五管脚集成芯片封装结构的内部总体结构示意图。标号说明1飞为管脚标号，6-焊盘，7-引线，8-芯片主体。具体实施方式以下将结合附图和具...
【技术保护点】
一种五管脚集成芯片封装结构，其特征在于，包括芯片主体和位于芯片主体外围的5个管脚，芯片主体上设有5个焊盘，该5个焊盘分别与5个管脚通过引线相连。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴杭，宋向东，邱祖逖，
申请(专利权)人：深圳康姆科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。