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本实用新型公开了一种五管脚集成芯片封装结构，包括芯片主体和位于芯片主体外围的5个管脚，芯片主体上设有5个焊盘，该5个焊盘分别与5个管脚通过引线相连。5个管脚中的4个设置在芯片主体的同一侧，另一个引脚设置在芯片主体的另一侧。该五管脚集成芯片封...
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