异质3D堆叠中的增强模块性制造技术

异质三维计算机处理芯片堆叠中的增强模块性包括一种制造方法。所述方法包括制备宿主层，并使宿主层与堆叠中的至少一个其它层集成。通过在宿主层上形成用于容纳预先配置的相对于彼此具有异质属性的芯片的腔、把芯片布置在宿主层上的对应腔中、以及把芯片接合到腔的相应表面从而形成相对于宿主层和芯片具有平滑表面的元件，来制备宿主层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术一般涉及计算环境内的处理，尤其涉及增强异质3D堆叠中的模块性。
技术介绍
在计算机芯片制造中，三维(3D)堆叠使用多层组件，比如以减小数据必须在各组件之间行进的距离的方式组合的处理芯片和存储器。作为更小电阻的结果，减小的组件之间距离导致更快的数据速率和更少的发热。模块性和异质集成是3D技术的重要优点，但它们限于相同尺寸的芯片。在芯片尺寸不同的情况下，包含加速器芯片层或者冗余层的芯片层中的硅的有效使用具有挑战性， 因为这些层往往比主处理器芯片本身要小。集成比主处理器芯片小的芯片会导致使用硅作为填充物把芯片扩展到与主处理器相同的尺寸，或者导致在包含较小芯片的各层中形成空隙。利用额外的硅是低效率的，而留下空隙会产生在芯片上导致热点的不均匀散热。然而，集成更小并且不太复杂的各层，比如加速器层/冗余层具有明确的产量和成本优势，因为芯片尺寸和复杂性是产量的主要决定因素。如果在热同步和主处理器之间放置较小的芯片，那么在硅层和盖或者说热同步之间的热界面材料可能不具有全覆盖。另外，对准这些较小的芯片会造成问题，因为一般远远大于这些较小芯片的下层主处理器不易适合于与尺寸各不相同的芯片的层对准本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：P·G·埃玛，E·库尔逊，J·A·里沃斯，
申请(专利权)人：国际商业机器公司，
类型：
国别省市：