【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体封装领域，具体地讲，涉及一种具有低线弧高度的。
技术介绍
在半导体封装过程中，为了将芯片上的焊盘与基板(或引线框架)电连接，通常采用引线键合工艺来实现二者的互连。随着半导体封装件的高密度、小型化且轻薄化的趋势，要求弓I线键合的线弧高度越来越低。引线键合方法包括楔形焊接和球形焊接两种技术。由于与楔形焊接技术相比，球形焊接技术操作更为灵活且能够实现更好的精度控制，所以目前广泛使用的是球形焊接技术。在球形焊接工艺中，劈刀(通常为毛细管劈刀(capillary))移动到芯片焊盘，即，第一 二点焊接包括针脚式键合和拉尾线。第二点焊接之后进行拉尾线以为下一个键合金属球的形成做准备。然后，将劈刀升高到合适的高度以控制尾线长度，这时尾端断裂，然后劈刀上升到形成球的高度。通过上述操作，在芯片上焊料凸起的颈部处形成线弧。图I示出了根据现有技术的采用引线键合形成的线弧的示意图。根据如上所述的方法，通过在芯片10'上的焊盘11'处采用劈刀对引线键合的第一点做一次按压，使得键合引线13'在焊盘11'上形成焊料凸起12'，如图I所示，因此，芯片10'利用焊盘11'通过键...
【技术保护点】
一种半导体封装件，其特征在于所述半导体封装件包括：基板；芯片，设置在基板上，芯片包括焊盘，焊盘位于芯片的上表面中；以及键合引线，结合在芯片的焊盘和基板之间，以将芯片电连接到基板，其中，键合引线的线弧高度H满足式子d′+h＝H＜d+h，其中，d′表示键合引线的位于芯片上的部分的直径，h表示键合引线的下表面到焊盘的表面的距离，d表示键合引线的原始直径。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘海，
申请(专利权)人：三星半导体中国研究开发有限公司，三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：
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