焊盘和芯片制造技术

本发明专利技术提供一种焊盘和芯片。所述焊盘包括顶层金属层，所述顶层金属层包括第一区域和第二区域，所述第一区域和第二区域沿宽度方向连接，所述第一区域的形状为矩形，所述第一区域的长度大于或等于所述第二区域的平均长度。所述芯片包括：位于芯片边缘区域的地线、电源线或静电隔离环，所述地线、电源线或静电隔离环包括顶层金属层和其它金属层；多个上述的焊盘，所述焊盘位于所述地线、电源线或静电隔离环的外围区域，所述焊盘的顶层金属层和所述地线、电源线或静电隔离环的顶层金属层位于同一层，所述焊盘的顶层金属层形状与所述地线、电源线或静电隔离环对应的顶层金属层形状相匹配。本发明专利技术可以减小芯片的面积，提高集成度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种焊盘和芯片。
技术介绍
随着集成电路的制作向超大规模集成电路发展，晶片上的电路密度越来越大，所含元件数量不断增加，晶体表面已无法提供足够的面积来制作所需的互连线(interconnect)结构，因此焊盘(pad)是极其重要的连接构件。现有芯片中多包括地线、电源线、静电隔离环和焊盘等结构，且地线、电源线、静电隔离环和焊盘等均可以由多个金属层组成，根据设计需要使金属层之间通过通孔进行电连接。地线、电源线、静电隔离环和焊盘中包含的金属层数目可以不同，但是其顶层金属层一 般都位于同一层。在芯片的上表面还会形成覆盖地线、电源线、静电隔离环和焊盘的钝化层，且会在焊盘对应的钝化层中形成露出焊盘上表面的开口，并在开口中形成导线以实现芯片与外部器件的电连接。在一个具体例子中，参考图I所示，所述芯片10包括电源线20，包括两个金属层，金属层之间通过通孔25实现电连接；焊盘30，包括两个金属层，金属层之间通过通孔32实现电连接，各金属层的结构均为矩形且尺寸相同；所述焊盘30位于所述电源线20的外围区域；钝化层(图中未示出)，位于电源线20和焊盘30的上表面，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊盘，包括顶层金属层，其特征在于，所述顶层金属层包括第一区域和第二区域，所述第一区域和第二区域沿宽度方向连接，所述第一区域的形状为矩形，所述第一区域的长度大于或等于所述第二区域的平均长度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵立新，乔劲轩，占世武，
申请(专利权)人：格科微电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：