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本发明提供一种焊盘和芯片。所述焊盘包括顶层金属层，所述顶层金属层包括第一区域和第二区域，所述第一区域和第二区域沿宽度方向连接，所述第一区域的形状为矩形，所述第一区域的长度大于或等于所述第二区域的平均长度。所述芯片包括：位于芯片边缘区域的地线...
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