半导体器件及其制造方法技术

本发明专利技术的半导体器件，具有：在正反两面具有多个电极部(5)的电路基板(1)；与前述电路基板(1)的正面的电极部接合、构成电子电路的半导体芯片(2)等的电子电路元件；以及在前述电路基板(1)的反面的电极部(5)上形成的多个外部连接用的球电极。电路基板(1)的反面的电极部(5)的外周部的电极部(5a)，形成为比内周部的电极部(5b)要大，前述多个球电极的各球电极的含有锡和银、而不含有铅的焊锡球(6)，在基板反面的电极部(5)上加热熔融，在界面形成合金。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及设置外部连接用的球电极的表面安装型。
技术介绍
作为设置外部连接用的球电极的表面安装型半导体器件，有将半导体元件与电路基板电连接的、BGA(BalI Grid Array,球栅阵列)和CSP (Chip Size Package,芯片级封装)等组件半导体器件。图7(a) (b)所示为以往的BGA型半导体器件。在正反两面具有电路图形及电极 部的电路基板I的单侧的面上，将半导体芯片(半导体元件)2进行裸芯片连接，用金属细线3进行丝焊，用树脂4进行封装，将焊锡球6与电路基板I的另一单侧的面的电极部5接合。接合的焊锡球6起到作为安装在其它电路基板上用的外部端子(球电极)的功能(特开 2001-144214 号公报)。作为焊锡球6的材料，虽采用低共熔晶体的Sn-Pb焊锡材料，但存在采用不含有铅的无铅焊锡材料的倾向。但是若采用无铅焊锡材料，则存在焊锡球6与电极部5的接合强度降低的问题。本专利技术鉴于上述问题，其目的在于在将焊锡球与电路基板的电极部接合的电极结构中提高接合强度。为了达到上述目的，对于焊锡球与基板电极的接合强度进行了研究，其结果可知，在采用由无铅焊锡材料形成的焊锡球时本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体器件，其特征在于，具有：在反面具有多个电极的电路基板；与所述电路基板的正面接合的电子电路元件；以及在所述电路基板的反面的电极上形成的多个外部连接用的焊锡球电极，所述多个电极中的外周部的电极的面积形成为比内周部的电极的面积要大，所述电路基板的反面形成有绝缘层，该绝缘层在所述多个电极中的每一个电极的表面上具有开口，所述多个焊锡球电极中的每一个焊锡球电极是不含有铅的焊锡球，在该焊锡球与从所述开口露出的电极的界面形成合金。

【技术特征摘要】
2007.02.06 JP 2007-0262091.一种半导体器件，其特征在于，具有 在反面具有多个电极的电路基板； 与所述电路基板的正面接合的电子电路元件；以及 在所述电路基板的反面的电极上形成的多个外部连接用的焊锡...

【专利技术属性】
技术研发人员：大森弘治，老田成志，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：