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本发明提供了一种半导体封装件及其制造方法。该半导体封装件包括：基板；芯片，设置在基板上，芯片包括焊盘，焊盘位于芯片的上表面中；以及键合引线，结合在芯片的焊盘和基板之间，以将芯片电连接到基板，其中，键合引线的线弧高度H满足式子d′+h＝H＜d...该专利属于三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社授权不得商用。