【技术实现步骤摘要】
本公开涉及一种用于封装件的监测设备，更具体地讲，涉及一种实时监测封装件功能失效的封装件强度监测设备。
技术介绍
1、在现有技术中，随着芯片集成密度和小尺寸的需要，对封装件的要求越来越高。芯片的封装越来越重要，在芯片封装之后，需要对随机抽取的封装件进行撞击和/或跌落测试。通常为了测试封装件的强度，采用三点弯测试(3pb)、四点弯测试(4pb)、撞击测试、跌落测试等方法。这些方法通常基于断裂值来确定封装件的强度。
2、由于封装件内部结构复杂，封装件的功能失效要早于封装件断裂。因此，为了寻找封装件的功能性失效的强度阈值，需要先进行一次以封装件断裂为标准的静态或动态的力学测试。然后，再逐渐降低荷载进行测试，并且在每次力学测试之后，进行封装件的功能性测试，直至寻找到封装件的功能性失效的阈值。
3、然而，现有的方法无法监测在测试过程中发生的芯片损伤。现有阶段只能依靠制作大量样品、不断降低荷载直至寻找到阈值。同时，在这个过程当中，难以分辨是力学测试造成的失效还是功能性测试造成的损伤失效，这会导致结果存在误差。
【技术保护点】
1.一种用于封装件的监测设备，其中，监测设备包括：
2.根据权利要求1所述的监测设备，其中，监测设备还包括应变计，应变计设置在封装件的下表面，以测量封装件的应变值。
3.根据权利要求1所述的监测设备，其中，压力施加装置包括导管和提供高压气体的气体发生装置，导管的一端连接到气体发生装置以传输高压气体。
4.根据权利要求3所述的监测设备，其中，监测设备还包括用于容纳封装件的容纳箱，并且容纳箱的表面安装有导轨，并且
5.根据权利要求4所述的监测设备，其中，压力施加装置还包括柔性管，导管的另一端可改变方向地且连通地连接到柔性管的
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【技术特征摘要】
1.一种用于封装件的监测设备，其中，监测设备包括：
2.根据权利要求1所述的监测设备，其中，监测设备还包括应变计，应变计设置在封装件的下表面，以测量封装件的应变值。
3.根据权利要求1所述的监测设备，其中，压力施加装置包括导管和提供高压气体的气体发生装置，导管的一端连接到气体发生装置以传输高压气体。
4.根据权利要求3所述的监测设备，其中，监测设备还包括用于容纳封装件的容纳箱，并且容纳箱的表面安装有导轨，并且
5.根据权利要求4所述的监测设备，其中，压力施加装置还包括柔性管，导管的另一端可改变方向地且连通地连接到柔性管的一端。...
【专利技术属性】
技术研发人员：伍敏燕，
申请(专利权)人：三星半导体中国研究开发有限公司，
类型：发明
国别省市：
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