温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
提供了一种用于封装件的监测设备,该监测设备可以包括:压力施加装置,向设置在支撑件上的封装件施加压力;信号传输设备,电连接到封装件,以向封装件的芯片输入特定信号并且实时接收来自封装件的输出信号;传感器,测量由压力施加装置向封装件所施加的压力,...该专利属于三星半导体(中国)研究开发有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过三星半导体(中国)研究开发有限公司授权不得商用。
温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
提供了一种用于封装件的监测设备,该监测设备可以包括:压力施加装置,向设置在支撑件上的封装件施加压力;信号传输设备,电连接到封装件,以向封装件的芯片输入特定信号并且实时接收来自封装件的输出信号;传感器,测量由压力施加装置向封装件所施加的压力,...