二极管芯片跳线制造技术

二极管芯片跳线。涉及对跳线结构的改进。提供了一种工艺简单，便于生产、使用的超薄化的二极管芯片跳线。所述跳线包括连为一体的本体和两个连接端头，所述二极管芯片的台面周围设有一圈突出于台面的保护层，所述台面与所述保护层最顶缘的高度差为e，所述两个连接端头的厚度大于所述本体的厚度，使得所述连接端头的正、反两工作面分别突出于所述本体，凸出量为h，所述h≥e。本实用新型专利技术通过改变跳线铜片制作方法，使得所述跳线有以下技术效果，一是所述跳线连接端头正、反两面都可以使用，提高工作效率；二是工艺简单，只需将铜片中间部分压扁，使得两端端头的工作面都在一个平面上，且轴对称；使用起来整齐、平整、稳定。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体元器件领域，尤其涉及对跳线结构的改进。
技术介绍
在许多电子产品领域中应用到ニ级管芯片单向导电性，同时也应用到ニ极管芯片之间的连接。目前，ニ极管芯片之间连接用跳线有两种设计。图5、6为第一种弓形跳线4技术手段，中间设折弯部分42，使得中部单向凸起，与两侧的焊接面41形成段差；该种结构形式存在两方面问题，一是只能单面使用；ニ是两焊接面41由于折弯后的应カ原因，可能不处于同一平面上(或相互间平行度有误差)。图7、8为第二种打凸点跳线5设计，两边焊接面位置分别设有凸包51，凸包51的平面形状小于芯片台面形状，能够在不碰触保护层(圏)的情况下接触到芯片的台面；该种结构形式存在两方面问题，一是跳线的连接面两端需焊接凸包51作为焊接面，而且要焊接同一平面上，エ艺要求高且复杂，工作量大；ニ是产品厚度有所増加，无法满足目前矮型贴片超薄化的需求；且只能单面使用。
技术实现思路
本技术针对以上问题，提供了ー种エ艺简单，便于生产、使用的超薄化的ニ极管芯片跳线。本技术的技术方案是所述跳线包括连为一体的本体和两个连接端头，所述ニ极管芯片的台面周围设有ー圈突出于台面的保护层，所述台面与所述保护层最顶缘本文档来自技高网...

【技术保护点】
二极管芯片跳线，所述跳线包括连为一体的本体和两个连接端头，所述二极管芯片的台面周围设有一圈突出于台面的保护层，所述台面与所述保护层最顶缘的高度差为e，其特征在于，所述两个连接端头的厚度大于所述本体的厚度，使得所述连接端头的正、反两工作面分别突出于所述本体，凸出量为h，所述h≥e。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王双，王毅，
申请(专利权)人：扬州扬杰电子科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：