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异质三维计算机处理芯片堆叠中的增强模块性包括一种制造方法。所述方法包括制备宿主层，并使宿主层与堆叠中的至少一个其它层集成。通过在宿主层上形成用于容纳预先配置的相对于彼此具有异质属性的芯片的腔、把芯片布置在宿主层上的对应腔中、以及把芯片接合到...
该专利属于国际商业机器公司所有，仅供学习研究参考，未经过国际商业机器公司授权不得商用。

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