【技术实现步骤摘要】
整流桥堆的框架
本技术涉及一种整流桥堆的框架。
技术介绍
目前，在生产整流桥堆时，整流桥的四个二极管芯片应处于同一水平面上，如图2 所示，相邻两个二极管之间采用跳线3进行连接，这样可以在一个工序中进行焊接加工，现有技术的框架跳线一般是平直的条形，为了保持焊接后跳线3与芯片2水平，在焊接跳线3 与芯片2时，需要加焊一层铜粒7，起到垫高作用，但这种模式，导致焊接步骤增多，劳动强度增大，成本加大，而且跳线的弹力会给芯片带来挤压，有可能损坏芯片。
技术实现思路
为解决以上技术上的不足，本技术提供了一种减少作业工序，成本低的整流桥堆的框架。本技术是通过以下措施实现的本技术的一种整流桥堆的框架，包括框架体和跳线，所述跳线一端连接框架体的连接面I，另一端连接二极管表面的连接面II，所述连接面II低于连接面I，所述跳线的端部向下并向内弯折成不等边的U形弯折部，所述U形弯折部的底部表面连接在连接面 II上，U形弯折部的上表面平直。本技术的有益效果是在符合设计要求的前提下，能够确保路桥的形成，设置弯折处实现了高度差，省去了铜粒，减少了零部件和作业工序，降低了劳动强度。弯折的弹性...
【技术保护点】
一种整流桥堆的框架，包括框架体和跳线，所述跳线一端连接框架体的连接面Ⅰ，另一端连接二极管表面的连接面Ⅱ，所述连接面Ⅱ低于连接面Ⅰ，其特征在于：所述跳线的端部向下并向内弯折成不等边的U形弯折部，所述U形弯折部的底部表面连接在连接面Ⅱ上，U形弯折部的上表面平直。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吕敏，
申请(专利权)人：山东迪一电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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