本实用新型公开了三片式外置电容式同步整流二极管，三片式外置电容式同步整流二极管，包括第一框架、MOSFET芯片、控制IC芯片、第二框架、第三框架，所述第二框架设有一个外置引脚，控制IC芯片固定在第二框架上，第二框架一侧设有第三框架，第三...

本实用新型公开了太阳能光伏旁路核心组件，包括多个旁路二极管芯片、核心组件基板，旁路二极管芯片装载在核心组件基板上，各个旁路二极管芯片与核心组件基板通过连接的金属片键合而形成回路；所述太阳能光伏旁路核心组件还包括外部塑封壳，外部塑封壳罩在...

本实用新型公开一种带有镂空结构的装载治具，属于二极管生产装置技术领域，包括装载治具盖板和装载治具船底，装载治具盖板位于装载治具船底的上方，装载治具盖板上设有若干个竖向分布的通槽，装载治具盖板上方的左右两侧设有定位销，装载治具船底上设有若...

本实用新型公开一种立式贴片电容，属于微电子技术领域，包括电容基底，电容基底包括上端面和下端面，上端面和下端面的内侧均设有内电极，内电极包括上电极和下电极，上电极和下电极呈立式交错布置，且上电极一端连接上端面，另一端不接触下端面，下电极连...

本发明公开了太阳能光伏旁路核心组件，包括多个旁路二极管芯片、核心组件基板，旁路二极管芯片装载在核心组件基板上，各个旁路二极管芯片与核心组件基板通过连接的金属片键合而形成回路；所述太阳能光伏旁路核心组件还包括外部塑封壳，外部塑封壳罩在旁路...

本发明公开一种立式陶瓷贴片电容的制造工艺及其电容产品，属于微电子技术领域，工艺包括：配料：将原材料按一定的配比进行混合；流延：将浆料通过流延机形成一层均匀的浆料薄膜；印刷：按照工艺要求通过丝网印版将内电极浆料印刷在瓷膜片上；叠层：将印刷...

本实用新型公开了一种半导体固晶及防焊胶结构，包括框架，框架上设有用于与外部连接的引脚和用于安装芯片或晶粒的基岛，基岛上涂布有防焊胶涂布胶层，所述防焊胶涂布胶层的厚度至少为25um。所述防焊胶涂布胶层对应安装在基岛上的芯片或晶粒的边缘涂布...

本实用新型公开了一种表面处理用镀桶，包括镀桶、镀桶支架，镀桶一端设有主动座，另一端设有从动座，镀桶通过主动座、从动座与镀桶支架固定连接，镀桶内部设有贯通两端的中轴，中轴外侧附有绝缘层，所述中轴包括两个电极轴，电极轴上设有电极，电极分别通...

本发明公开一种立式贴片电容及其制作工艺，属于微电子技术领域，包括电容基底，电容基底包括上端面和下端面，上端面和下端面的内侧均设有内电极，内电极包括上电极和下电极，上电极和下电极呈立式交错布置，且上电极一端连接上端面，另一端不接触下端面，...

本实用新型公开了表面处理用治具挂钩，包括主体部和设置在主体部顶端的挂钩部，所述主体部包括框架结构的骨架，骨架上横向设有多个横梁、纵向设有多个导电支撑，每个导电支撑依次穿过每个横梁；横梁两侧均设有多个“W”形放置区，每个“W”形放置区的均...

本实用新型公开一种防止连接片滑落的整流桥结构，属于半导体器件技术领域，包括矩形框架，矩形框架上设有若干个整流桥结构，整流桥结构包括铜基岛，铜基岛包括两部分结构，两部分结构之间设有连接片，铜基岛的上方放置有芯片，连接片的一端位于芯片的上方...

本发明公开了一种表面处理用镀桶，包括镀桶、镀桶支架，镀桶一端设有主动座，另一端设有从动座，镀桶通过主动座、从动座与镀桶支架固定连接，镀桶内部设有贯通两端的中轴，中轴外侧附有绝缘层，所述中轴包括两个电极轴，电极轴上设有电极，电极分别通过设...

本实用新型的一种半导体器件芯片的周转装置，包括长方形的芯片分向摇板和可扣合在芯片分向摇板上的周转吸板，所述芯片分向摇板上表面设置有凹槽，所述凹槽底部设置有若干芯片定位槽，所述周转吸板内部设置有空腔并且周转吸板侧面设置有与空腔相连通的抽气...

本发明公开了一种半导体整流桥焊接制备方法，采用的是锡膏网印工艺，锡膏通过与芯片尺寸匹配网板上的网孔，采用刮刀水平均匀的将锡膏印刷至框架凸点及平台位置。由于网印板上的网孔大小一致，通过网板印刷最大程度的保证了锡膏量的均匀性。芯片采用真空吸...

本实用新型的一种半导体器件的组装治具，包括定位底板、芯片分向摇板、周转吸板，定位底板上表面可拆卸连接有焊接板，焊接板的上表面设置有框架定位槽，芯片分向摇板上表面设置有芯片定位槽，周转吸板内部设置有空腔并且周转吸板侧面设置有与空腔相连通的...

本实用新型的一种整流桥电路封装结构，包括塑封体，以及封装于塑封体内的上料片、芯片和下料片，上料片设置有两个水平延伸至塑封体左侧的引脚，下料片设置有两个水平延伸至塑封体右侧的引脚，四个引脚矩形排列，引脚端部设置有矩形的缺口，并且相对的两个...

本实用新型的一种整流桥跳线框架，包括若干排横连筋，相邻两个横连筋之间设置有若干间隔并排的纵连筋，相邻两个纵连筋之间的间隔处设置有两个纵向并排的跳线，所述跳线的中部与两侧的纵连筋通过横向的短连筋相连接；所述跳线包括Z形弯折的线体和一体连接...

本实用新型一种半导体器件的芯片焊接底座，包括长方形的定位底板，所述定位底板的中部上表面设置有卡槽，所述卡槽的前后两侧保留边沿且左右两侧敞开，卡槽内可拆卸连接有焊接板，所述焊接板的上表面设置有可嵌入半导体框架的框架定位槽。本实用新型的有益...

本发明的一种半导体器件芯片周转焊接组件，包括定位底板、芯片分向摇板、周转吸板，定位底板上表面可拆卸连接有焊接板，焊接板的上表面设置有框架定位槽，芯片分向摇板上表面设置有芯片定位槽，周转吸板内部设置有空腔并且周转吸板侧面设置有与空腔相连通...

本发明的一种半导体器件芯片焊接用的跳线框架，包括若干排横连筋，相邻两个横连筋之间设置有若干间隔并排的纵连筋，相邻两个纵连筋之间的间隔处设置有两个纵向并排的跳线，所述跳线的中部与两侧的纵连筋通过横向的短连筋相连接；所述跳线包括Z形弯折的线...