【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种整流桥电路封装结构。
技术介绍
随着移动资讯产品、家用电器产品以及绿色照明等领域的发展，为其配套的电子产品大量使用到了整流桥、二极管、稳压管等重要元器件，并对这类器件产品的“轻、薄、小、密”提出了更高的要求；高水平的超小型塑封结构，不仅代表了行业技术水平，对后级产品的小型化、更高的功率密度，高可靠性、高安全性等要求至关重要；目前半导体元器件中使用量最大的整流二极管产品，也朝着集成化方向发展，安装了四颗二极管的整流桥封装器件以使用安装方便、功率密度高、占用PCB 板面积小、可靠性高等特点，在一些高端产品中得到广泛的应用。以表面贴装整流桥为代表的此类表面封装的元器件，在走向小型化的基础上，由于受到结构限制，散热问题却越来越难以解决，其功率密度很难达到设计要求，常温条件自然散热环境下其耗散功率最大只有1.2W。因此需要一种高散热性能的整流桥封装结构，来解决小型化与功率的矛盾。
技术实现思路
为解决以上技术上的不足，本技术提供了一种在封装和切粒过程中不易出现变形，且封装后的产品散热性能较好的整流桥电路封装结构。本技术是通过以下措施实现的：本技术的一种整流桥电路封装结构，包括塑封体，以及封装于塑封体内的上料片、芯片和下料片，所述上料片设置有两个水平延伸至塑封体左侧的引脚，所述下料片设置有两个水平延伸至塑封体右侧的引脚，四个引脚矩形排列，引脚端部设置有矩形的缺口，并且相对的两个引脚之间设置有位于塑封体底部表面的让位凹槽，所述让位凹槽的深度为0.08mm，所述塑封体的厚度为1.38mm~1.42mm。上述让位凹槽为光面，塑封体底部表面为亚光面。上述塑封体的宽...
【技术保护点】
一种整流桥电路封装结构，包括塑封体，以及封装于塑封体内的上料片、芯片和下料片，其特征在于：所述上料片设置有两个水平延伸至塑封体左侧的引脚，所述下料片设置有两个水平延伸至塑封体右侧的引脚，四个引脚矩形排列，引脚端部设置有矩形的缺口，并且相对的两个引脚之间设置有位于塑封体底部表面的让位凹槽，所述让位凹槽的深度为0.08mm，所述塑封体的厚度为1.38mm~1.42mm。
【技术特征摘要】
1.一种整流桥电路封装结构，包括塑封体，以及封装于塑封体内的上料片、芯片和下料片，其特征在于：所述上料片设置有两个水平延伸至塑封体左侧的引脚，所述下料片设置有两个水平延伸至塑封体右侧的引脚，四个引脚矩形排列，引脚端部设置有矩形的缺口，并且相对的两个引脚之间设置有位于塑封体底部表面的让位凹槽，所述让位凹槽的深度为0.08mm，所述塑封体的厚度为1.38mm~1.4...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈钢全，张胜君，王刚，
申请(专利权)人：山东迪一电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37
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