【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】领域电路封装。背景电路管芯或芯片通常作为单独的预封装单元提供。典型的芯片具有扁平矩形主体，其正面具有用于连接到芯片的内部电路的触点。单独的芯片通常安装到衬底或芯片载体(衬底封装或支持电路)上，后者又安装在如印刷电路板之类的电路板上。已经开发了多芯片模块，在其中，可能具有相关功能的若干芯片通常附加到公共电路板并由公共封装来保护。这种方法的一个优点是节省原本由独立芯片封装浪费的空间。但是，大部分多芯片模块设计采用并排设置在平面电路板表面上的单层芯片。在“倒装芯片”设计中，芯片的一面面对电路板的一面，并且芯片上的触点通过焊球或其它连接元件结合到电路板。倒装芯片设计提供较紧凑的布置，其中各芯片占用电路板上等于或略大于芯片面的面积的一个面积。除了上述封装技术之外，还提出了叠层型封装系统。在叠层型封装系统中，芯片安装到薄膜载体上，以及薄膜载体被层叠到衬底上并连接。例如，芯片可安装在一般是挠性的带上，以及带被层叠到电路板。例如以上所述的挠性衬底封装通常具有单金属层，用于把信号提供给芯片和/或从芯片提供给板。单金属层布线到适合用于连接到板的衬底的表面上的触点结构。还提出了可包含多个...
【技术保护点】
一种装置，包括：具有适合作为至少一个集成电路的支持电路的尺寸的衬底，所述衬底包括定义第一纵向部分和第二纵向部分的横向延伸的褶皱区域；多个导电迹线，分布在所述衬底的第一分布平面中，并横向穿过所述第一部分与所述第二部分之间的所述 褶皱区域；所述衬底的所述第一部分的第二分布平面中的导电材料的第一连续层，以及所述衬底的所述第二部分的所述第二分布平面中的导电材料的第二连续层；至少一个导电桥路，横向穿过所述第二分布平面中的所述褶皱区域，并耦合到所述第一连续层 和所述第二连续层，所述桥路的横向宽度小于所述第一连续层和所述第二连续...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。