四方平面无导脚封装单元及其制法和其导线架制造技术

一种四方平面无导脚封装单元，包括：导线架，包括芯片座和多个接脚，该芯片座和该多个接脚分别具有第一表面和相对的第二表面；芯片，该芯片的主动面上具有多个焊垫，且该芯片的非主动面接置于芯片座上；多个导线，分别电性连接该芯片和接脚；以及封装胶体，包覆该芯片、导线和导线架，但使该芯片座和该多个接脚的第二表面显露于外；其中，该导线架最外围的接脚形成有延伸部和相对的凹部，用以在该封装单元进行回焊时，使该凹部容纳焊料，并提供水平和垂直方向上的结合以增加粘合的面积，具有提高封装单元结合强度的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种四方平面无导脚封装单元，尤指一种具有增强焊料结合强度的接脚的四方平面无导脚封装单元。
技术介绍
四方平面无导脚封装单元为一种使芯片座和接脚底面外露于封装胶体底部表面的封装单元，一般采用表面耦接技术将封装单元耦接至印刷电路板上，由此形成一特定功能的电路模块。在表面耦接工序中，四方平面无导脚封装单元的芯片座和接脚为直接焊接至印刷电路板上。 举例而言，第6， 201， 292和7， 049， 177号美国专利揭露一种现有的四方平面无导脚封装单元，以下配合图l，说明现有的四方平面无导脚封装单元至印刷电路板的耦接方法。 现有的四方平面无导脚封装单元100，包括以下构件(a)导线架110，具有芯片座111和多个接脚113，该芯片座111和该多个接脚113分别具有第一表面120和相对的第二表面130 ; (b)芯片140，具有主动面150和相对的非主动面160，该主动面150上具有多个焊垫151，其中，该芯片140的非主动面160接置于该芯片座111的第一表面120上；(c)多个导线170，分别电性连接所述焊垫151和所述接脚113，且所述导线170接合于所述接脚113的第一表本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种四方平面无导脚封装单元，包括：导线架，包括芯片座和多个接脚，该芯片座和该多个接脚分别具有第一表面和相对的第二表面；芯片，具有主动面和相对的非主动面，该主动面上具有多个焊垫，其中，该芯片的非主动面接置于该芯片座的第一表面上；多个导线，分别电性连接所述焊垫和所述接脚，且所述导线接合于所述接脚的第一表面；以及封装胶体，包覆该芯片、所述导线和该导线架，但使该芯片座和该多个接脚的第二表面显露于外；其特征在于，该导线架最外围的接脚的第一表面处形成有延伸部，并向远离第一表面的方向延伸，且相对的第二表面形成有凹部，用以在该四方平面无导脚封装单元进行回焊时，使该凹部容纳焊料。

【技术特征摘要】
一种四方平面无导脚封装单元，包括导线架，包括芯片座和多个接脚，该芯片座和该多个接脚分别具有第一表面和相对的第二表面；芯片，具有主动面和相对的非主动面，该主动面上具有多个焊垫，其中，该芯片的非主动面接置于该芯片座的第一表面上；多个导线，分别电性连接所述焊垫和所述接脚，且所述导线接合于所述接脚的第一表面；以及封装胶体，包覆该芯片、所述导线和该导线架，但使该芯片座和该多个接脚的第二表面显露于外；其特征在于，该导线架最外围的接脚的第一表面处形成有延伸部，并向远离第一表面的方向延伸，且相对的第二表面形成有凹部，用以在该四方平面无导脚封装单元进行回焊时，使该凹部容纳焊料。2. 根据权利要求1所述的四方平面无导脚封装单元，其特征在于，该最外围的接脚具有阶梯状结构，且该接脚的凹部位于该封装单元的外侧缘。3. 根据权利要求1所述的四方平面无导脚封装单元，其特征在于，该全部的接脚的第一表面处形成有延伸部，并向远离第一表面的方向延伸，且相对的第二表面形成有凹部。4. 根据权利要求1所述的四方平面无导脚封装单元，其特征在于，该芯片座的第二表面还形成有凹部，用以在该四方平面无导脚封装单元进行回焊时，使该凹部容纳焊料。5. 根据权利要求4所述的四方平面无导脚封装单元，其特征在于，该芯片座的凹部形成于该芯片座第二表面的中央位置。6. 根据权利要求4所述的四方平面无导脚封装单元，其特征在于，该芯片座的凹部形成于该芯片座第二表面的周边位置。7. —种四方平面无导脚的导线架，包括芯片座；以及多个围绕该芯片座的接脚，该芯片座和该多个接脚分别具有第一表面和相对的第二表面；其特征在于，该导线架最外围的接脚的第一表面处形成有延伸部，并向远离第一表面的方向延伸，且相对的第二表面形成有凹部，用以容纳焊料。8. 根据权利要求7所述的四方平面无导脚的导线架，其特征在于，该最外围的接脚具有阶梯状...

【专利技术属性】
技术研发人员：李春源，洪孝仁，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]