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一种四方平面无导脚封装单元，包括：导线架，包括芯片座和多个接脚，该芯片座和该多个接脚分别具有第一表面和相对的第二表面；芯片，该芯片的主动面上具有多个焊垫，且该芯片的非主动面接置于芯片座上；多个导线，分别电性连接该芯片和接脚；以及封装胶体，包...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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