电子元件测试装置的探针头制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种电子元件测试装置的探针头，其中所述电子元件测试装置是由一座体、一盖体、一承载平台、多个弹性元件及多个探针单元所组成，以检测一四方扁平封装半导体的每一引脚的电气导通状态，且所述每一探针单元至少包括一外管、一弹簧及一探针头。本实用新型专利技术的特色是所述探针头的一接触端，且外露于所述外管外部，所述接触端沿所述探针头的外周缘是成型有多个第一尖锥，中央部位成型有一第二尖锥。检测时，所述第二尖锥及所述至少一第一尖锥是同时靠触所述引脚，而可形成至少二点支撑，避免所述探针头接触导正时的横向偏摆所造成的刮锡现象。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是属于电子元件测试装置的领域，尤指一种用来防止探针单元于接触导正时的刮锡问题的探针头结构。
技术介绍
—般四方扁平封装半导体(Quad Flat Package, QFP)是一种常见用于表面粘着(SMT)或插入装配的封装半导体，所述QFP是由一基材的四个侧面分别延伸设有多个引脚而呈现海鸥翼(L)型，且其所使用的材质有陶瓷、金属及塑胶等三种，且绝大部分为塑胶制QFP。但，随着外部引脚数目的增加，以及当该多个引脚离所述基材的中心距离越小时，其引脚容易产生弯曲变形的问题，因而提高了装配时的不良率。因此，通常是通过一电子元件测试装置针对所述多个引脚进行一是列的电气测试，以降低装配后的不良率。请参阅图1及图2，为一般电子元件测试装置的结构示意图及其操作时的状态示意图。所述电子元件测试装置I包括一座体11、一盖体12、一承载台13、多个弹性元件14及多个探针单元15，其中所述座体11及所述盖体12是对合设置，且于中央部位对应形成一容置空间111，以供容置所述承载台13及该多个弹性元件14，所述承载台13是平均靠抵于该多个弹性元件14上而活动设于所述容置空间111内，且所述座体11对应所述每一探针单元15而设有多个第一穿孔112，以及所述盖体12是对应所述每一探针单元15而设有多个第二穿孔121，所述每一探针单元15是分别对应设置于所述第一穿孔112及所述第二穿孔121之间，而每一探针单元15又包含一外管151、一弹簧152及一探针头153，所述探针头153是连同所述弹簧152而活动套设于所述外管151内，使所述探针头153的一接触端1531穿出所述外管151，所述接触端并同时穿出于所述第一穿孔(图未绘示)而外露于所述容置空间111内。检测时，是将所述QFP2平均置于所述承载台13上，通过适当压力下压所述QFP2连同所述承载台13，进而检测所述多个引脚21是否能够与所述每一探针头153的所述接触端1531相靠触，进一步达到检测其电气导通状态的目的。`然而，所述接触端1531是沿着所述探针头151的外周缘所成型的四个尖锥状结构体，当所述探针头151受压后，会使得所述探针头153向内压迫所述弹簧152，由于所述探针头153与所述外管151之间有适当间隙，不仅会产生转动也会有偏摆运动以达接触导正的目的，但其过程中，所述接触端1531也有可能产生横向位移而导致所述引脚21的表面产生刮锡问题。再者，呈尖锥状结构体的所述接触端1531与所述引脚21进行靠触时，也会有不同的情况，有时所述引脚21会落置于所述二尖锥状结构体间，也有时仅与所述其中一尖锥状结构体相靠触，都有可能影响到检测的结果，故有必要加以改良。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的一目的，旨在提供一种电子元件测试装置的探针头，于一接触端的周围成型有多个第一尖锥，中央成型有一第二尖锥，检测时，可使所述第二尖锥与所述至少一第一尖锥同时靠触所述引脚而形成至少二点支撑，确保其检测的准确性。再者，这样的设计也可避免所述探针头于接触导正时产生过大的横向偏摆，故能够有效避免现有检测时的刮锡现象，而不会影响将来的电气导通效果。为达上述目的，本技术的电子元件测试装置的探针头，其中所述电子元件测试装置是由一座体、一盖体、一承载平台、多个弹性元件及多个探针单元所组成，所述每一探针单元至少包括一外管、一弹簧及一探针头，所述多个探针单元接触一四方扁平封装半导体(Quad Flat Package, QFP)的各引脚时,利用各所述探针头的一接触端靠触于各所述引脚上，以检测所述每一引脚的电气导通状态，所述探针头是金属制成的一圆柱状结构体，与所述弹簧一并设于所述外管内，且所述探针头的所述接触端是外露于所述外管外部，所述接触端沿所述探针头的外周缘而成型有多个第一尖锥，其中央部位并成型有一第二尖锥，所述多个第一尖锥是围绕设于所述第二尖锥的周围，所述多个第一尖锥及所述第二尖锥的高度是相同；使用时，所述第二尖锥及所述至少一第一尖锥是同时靠触于所述引脚，而形成至少二点支撑。其中，所述多个第一尖锥及所述第二尖锥是具有一设定间距，所述设定间距是小于等于所述引脚的宽度，使所述第二尖锥及所述至少一第一尖锥能够平均靠触所述引脚，而不致使所述引脚落置于其间。于一实施例中，本技术的所述电子元件测试装置的探针头，更具有多个第三尖锥，所述多个第三尖锥是成型于相邻所述二第一尖锥之间，且所述多个第三尖锥的高度是低于所述第一尖锥。再者，于相邻的所述多个第一尖锥、所述第二尖锥及所述多个第三尖锥之间更具有多个凹沟，且所述多个第一尖锥、所述第二尖锥及所述多个第三尖锥是呈角锥状结构。于一具体实施例中，本技术的所述接触端是具有4个第一尖锥、I个第二尖锥及4个第三尖锥，并且，所述多个凹沟是相互连接而形成一井字形凹沟。 于一具体实施例中，所述多个第一尖锥及所述第二尖锥是呈角锥状结构。于一具体实施例中，所述多个第一尖锥及所述第二尖锥是具有一设定间距，所述设定间距是小于等于所述引脚的宽度。本技术在检测时，所述第二尖锥及所述至少一第一尖锥是同时靠触所述引脚，而可形成至少二点支撑，避免所述探针头接触导正时的横向偏摆所造成的刮锡现象。附图说明图1为一般电子元件测试装置的结构示意图。图2为一般电子元件测试装置操作时的状态示意图。图3为本技术较佳实施例的安装示意图。图3A为本技术较佳实施例的探针头的局部放大图。图3B为本技术较佳实施例的探针头的上视图。图4为本技术较佳实施例的接触端的结构示意图。图5为本技术较佳实施例操作时的状态示意图。附图标记说明:〔现有〕1-电子兀件测试装置；11-座体；Ill-容置空间；12_盖体；121-第二穿孔；13_承载台；14-弹性元件；15-探针单元；151-外管；152_弹簧；153_探针头；1531_接触端；2-四方扁平封装半导体；21_引脚；〔本技术〕3-电子元件测试装置；31_座体；311-容置空间；312_第一穿孔；32_盖体；321-第二穿孔；33_承载台；34_弹性元件；35_探针单元；351_外管；352_弹簧；353_探针头；3531_接触端；3532_第一尖锥；3533_第二尖锥；3534_第三尖锥；3535_凹沟；4_四方扁平封装半导体；41-引脚。具体实施方式为使贵审查委员能清楚了解本技术的内容，仅以下列说明搭配图式，敬请参阅。请参阅图3、3A、3B、4、5，为本技术较佳实施例的安装示意图及其局部放大图，以及其接触端的结构示意图与操作时的状态示意图。如图中所示，本技术的具体实施例是同样通过安装于一电子元件测试装置3中，所述电子元件测试装置3的结构与现有的图1电子元件测试装置I相同，其同样包括一座体31、一盖体32、一承载平台33、多个弹性元件34及多个探针单元35所组成,且所述每一探针单元35至少包括一外管351、一弹簧352及一探针头353，并可利用所述多个探针单元35接触一四方扁平封装半导体(QuadFlat Package, QFP)4的各引脚41时,利用所述每一探针头353的一接触端3531靠触于所述每一引脚41上，以检测所述每一引脚41的电气导通状态。本技术的所述探针头353是金属制成的一圆柱状结构体，并与所述弹簧3本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件测试装置的探针头，其中所述电子元件测试装置是由一座体、一盖体、一承载平台、多个弹性元件及多个探针单元所组成，各所述探针单元至少包括一外管、一弹簧及一探针头，所述多个探针单元接触一四方扁平封装半导体的各引脚时，利用所述每一探针头的一接触端靠触于所述每一引脚上，以检测所述每一引脚的电气导通状态，其特征在于：所述探针头是金属制成的一圆柱状结构体，与所述弹簧一并设于所述外管内，且所述探针头的所述接触端是外露于所述外管外部，所述接触端沿所述探针头的外周缘而成型有多个第一尖锥，中央部位并成型有一第二尖锥，所述多个第一尖锥是围绕设于所述第二尖锥的周围，所述多个第一尖锥及所述第二尖锥的高度是相同；使用时，所述第二尖锥及所述至少一第一尖锥是同时靠触于所述引脚，而形成至少二点支撑。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林信忠，陈威助，游辉哲，
申请(专利权)人：中国探针股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：