【技术实现步骤摘要】
本技术是属于电子元件测试装置的领域，尤指一种用来防止探针单元于接触导正时的刮锡问题的探针头结构。
技术介绍
—般四方扁平封装半导体(Quad Flat Package, QFP)是一种常见用于表面粘着(SMT)或插入装配的封装半导体，所述QFP是由一基材的四个侧面分别延伸设有多个引脚而呈现海鸥翼(L)型，且其所使用的材质有陶瓷、金属及塑胶等三种，且绝大部分为塑胶制QFP。但，随着外部引脚数目的增加，以及当该多个引脚离所述基材的中心距离越小时，其引脚容易产生弯曲变形的问题，因而提高了装配时的不良率。因此，通常是通过一电子元件测试装置针对所述多个引脚进行一是列的电气测试，以降低装配后的不良率。请参阅图1及图2，为一般电子元件测试装置的结构示意图及其操作时的状态示意图。所述电子元件测试装置I包括一座体11、一盖体12、一承载台13、多个弹性元件14及多个探针单元15，其中所述座体11及所述盖体12是对合设置，且于中央部位对应形成一容置空间111，以供容置所述承载台13及该多个弹性元件14，所述承载台13是平均靠抵于该多个弹性元件14上而活动设于所述容置空间111内，且...
【技术保护点】
一种电子元件测试装置的探针头，其中所述电子元件测试装置是由一座体、一盖体、一承载平台、多个弹性元件及多个探针单元所组成，各所述探针单元至少包括一外管、一弹簧及一探针头，所述多个探针单元接触一四方扁平封装半导体的各引脚时，利用所述每一探针头的一接触端靠触于所述每一引脚上，以检测所述每一引脚的电气导通状态，其特征在于：所述探针头是金属制成的一圆柱状结构体，与所述弹簧一并设于所述外管内，且所述探针头的所述接触端是外露于所述外管外部，所述接触端沿所述探针头的外周缘而成型有多个第一尖锥，中央部位并成型有一第二尖锥，所述多个第一尖锥是围绕设于所述第二尖锥的周围，所述多个第一尖锥及所述第...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林信忠，陈威助，游辉哲，
申请(专利权)人：中国探针股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。