探测卡制造技术

提供一种探测卡，进行高密度的被测微电路基板的电气检查时使用。具备：多个探针；绝缘体，具有该探针贯通的多个贯通孔；以及位于该绝缘体的两侧，具有分别插入探针的端部的支撑孔的一对基板，该一对基板设置为能够与所述绝缘体滑动，并且该一个基板由热膨胀系数与被测微电路基板的热膨胀系数具有相同值或近似值的材料形成，该另一个基板由热膨胀系数与信号输入输出用布线板的热膨胀系数具有相同值或近似值的材料形成。据此，即使被测微电路基板以及信号输入输出用布线板发生热膨胀，也能够使探针与被测微电路基板以及信号输入输出用布线板各自的电极始终接触，并且相邻的探针不会发生短路，因此能够一次性并且可靠地进行高密度的被测微电路基板的电气检查。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：绢田精镇，
申请(专利权)人：株式会社奥普特尼克斯精密，
类型：
国别省市：