支架制造技术

本发明专利技术提供耐力(弹性极限应力)优异的在实用上极其有用的支架。所述支架(1)为置留于生物体的管腔内的能够沿半径方向扩张的筒形状，包含形成于圆筒假想表面的主支架元件(2)，该主支架元件(2)由耐力为500～2700MPa的合金制成，或者该主支架元件(2)由作为电铸合金的含有金、银、铜、镍、钴、钯中的任一种的合金制成，所述电铸合金是反复疲劳强度具有镍材料、镍/钴合金材料的1.5倍以上的强度的合金。因此，支架(1)是在半径方向上能够容易且均匀地扩张，而且扩张后在半径方向上不易被压坏的支架。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及置留于血管、胆囊、食道、肠、尿道等体腔内的狭窄部等的支架。
技术介绍
支架用于以下情况，S卩，例如与充气囊导管一起使用，当在血管等体腔内产生狭窄部时，利用充气囊导管扩开该狭窄部后将支架置留，从内侧支撑体腔内壁，防止发生再次狭窄。在插入支架时，在收缩状态的充气囊部的外侧以缩径状态安装支架，与充气囊部一起插入体腔内。将充气囊部置于狭窄部后，通过使充气囊部膨起而使支架也膨起，扩张狭窄部而在维持支架扩张状态的状态下置留，仅拔出充气囊导管。作为这样使用的支架所要求的特性，需要缩径状态下柔软且向体腔内的插入性优异，而且在半径方向上能容易且均匀地扩张，扩张后在半径方向不容易被压坏。作为这种支架，例如已在专利文献1、专利文献2中提出。专利文献 专利文献1:日本特开2007-267844号公报专利文献2:日本特开2000-8187号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题但是，上述专利文献I记载的支架存在以下问题:耐力的下限值低至300MPa，且没有显示出上限值，因此在实用性上存在顾虑，而且，因为利用激光加工来进行制造，所以受到热的影响而产生因退火、热变形所导致的脆化，另外需要去毛刺、研本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.08.12 JP 2010-1811721.一种支架，其特征在于，是置留于生物体的管腔内的能够沿半径方向扩张的筒形状的支架，包含形成于圆筒假想表面的主支架元件，所述主支架元件由耐力为500 2700MPa的合金制成。2.一种支架，其特征在于，是置留于生物体的管腔内的能够沿半径方向扩张的筒形状的支架，包含形成于圆筒假想表面的主支架元件，所述主支架元件由具有高于镍或镍/钴合金的疲劳强度的合金制成。3.根据权利要求2所述的支架，其中，所述主支架元件为疲劳强度具有所述镍或镍/钴合金的1.5倍以上的强度的合金。4.根据权利要求1 3中任一项所述的支架，其中，所述主支架元件是含有金、银、铜、镍、钴、钯中的任一种的电铸合金。5.根据权利要求4所述的支架，其中，所述主支架元件是添加硫酸盐、氯化物、氨络盐、氰络盐、胺络盐、磺酰胺盐、次磷酸盐、焦磷酸盐...

【专利技术属性】
技术研发人员：绢田精镇，川端隆司，
申请(专利权)人：株式会社奥普特尼克斯精密，
类型：
国别省市：