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折叠封装上的选择性参考平面桥路制造技术
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下载折叠封装上的选择性参考平面桥路的技术资料
文档序号:3726692
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一种装置,包括:具有适合作为至少一个集成电路的支持电路的尺寸的衬底,衬底包括定义第一和第二纵向部分的横向延伸的褶皱区域;多个导电迹线,分布在衬底的第一分布平面中,并横向穿过褶皱区域;分别在衬底的第一部分和第二部分的第二分布平面中的导电材料的...
该专利属于英特尔公司所有,仅供学习研究参考,未经过英特尔公司授权不得商用。
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