【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种光源系统结构，具体地说，是一种多点光源平面 封装结构。
技术介绍
传统的制作发光二极管封装时，绝大部分是将发光二极管芯片利用焊 线设置于一基板上，进行通电发光。这种发光二极管封装措施，光型会产 生大角度投射，进而降低聚光度，因此直接在发光二极管芯片上方覆盖一 层聚光片保护，从而完成发光二极管芯片的封装结构，但光型投射的距离 就被固定，无法进行修正改变。上述已知技术的单一发光二极管封装结构，易产生光型大角度的投射 聚光度，降低聚光度。如果想要产生完美的二次以上反射的发光二极管封 装，达到不同的投射聚光效果，利用传统的封装技术，无法达到可以使用 的聚光度，将光型投射控制在需要的范围内，均会造成封装体积过大和封 装成本过高。因此已知的发光二极管封装结构存在着上述种种不便和问题。
技术实现思路
本技术的目的，在于提出一种利用微型菲涅耳镜片产生多种不同 的光型达到控制光源的多点光源平面封装结构。本技术的另一目的，在于提出一种连接一控制电路开关控制不同 的封装本体内部的光源进行发光的多点光源平面封装结构。为实现上述目的，本技术的技术解决方案是-一种多点光源平面封...
【技术保护点】
一种多点光源平面封装结构，包括一平面，一圆型凹槽，复数个微型菲涅耳镜片本体和一控制电路开关，其特征在于： 所述平面上方为一光滑表面，且在所述平面下方设置有复数个封装本体； 所述圆型凹槽设置于所述封装本体中心，且所述圆型凹槽内部设 有一容置空间，所述容置空间内部设置一光源； 所述复数个微型菲涅耳镜片本体为一环状体，以所述圆型凹槽为中心，以对称环绕的方式依序设置于所述容置空间内部；且所述微型菲涅耳镜片本体设置成多种不同角度，以产生不同的封装本体，达到控制所述光源投 射的范围； 所述控制电路开关与所述光源连接，且控制所述复数个封装本体的开启与关闭，...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴明昌，温志钧，魏志宏，
申请(专利权)人：研晶光电股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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