一种新结构的大功率整流桥堆制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新结构的大功率整流桥堆，所述外壳的底部四角处插接有引脚端子，所述外壳的内腔设置有第一连接片、第二连接片、第三连接片和第四连接片，所述第一连接片的两端均设置有GPP芯片，所述第二连接片的一端设置有铜片，且第二连接片的另一端设置有GPP芯片，所述第三连接片的两端均设置有铜片，所述第四连接片的一端设置有GPP芯片，且第四连接片的另一端设置有铜片，所述引脚端子的顶端均焊接在第一连接片、第二连接片、第三连接片和第四连接片的相同侧壁，该新结构的大功率整流桥堆，能有效的提高生产效率，减低生产成本，具有很好的稳定性、散热性，使用寿命较长，提高了桥堆的可靠性和抗干扰能力。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及整流桥堆
，具体为一种新结构的大功率整流桥堆。
技术介绍
整流桥堆是由两个或四个二极管组成的整流器件，由四只整流硅芯片作桥式连接，广泛用于大功率的电焊机、变频器、发电机、工控电源等大电流领域，目前市场上的产品结构中四个芯片必须二个芯片P面向上，二个芯片N面向上，增加了芯片翻面的工序，减低了工作效率，散热性较差，耐浪涌冲击能力较弱，工作效率较差，使用寿命较短，生产成本高，抗干扰能力和阻燃性均较差，为此，我们提出一种新结构的大功率整流桥堆。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新结构的大功率整流桥堆，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案:一种新结构的大功率整流桥堆，包括外壳，所述外壳的底部四角处插接有引脚端子，所述外壳的内腔设置有第一连接片、第二连接片、第三连接片和第四连接片，所述第一连接片的两端均设置有GPP芯片，所述第二连接片的一端设置有铜片，且第二连接片的另一端设置有GPP芯片，所述第三连接片的两端均设置有铜片，所述第四连接片的一端设置有GPP芯片，且第四连接片的另一端设置有铜片，所述引脚端子的顶端均焊接在第一连接片、第二连接片、第三连接片和第四连接片的相同侧壁。优选的，所述第一连接片、第二连接片、第三连接片和第四连接片均为相同的等腰直角三角形，且第一连接片、第二连接片、第三连接片和第四连接片之间通过设置在对角处的GPP芯片和铜片连接。优选的，所述GPP芯片的较大面积N面全部均向下设置，且每个N面均与铜片贴合。优选的，所述GPP芯片为玻璃钝化整流二极管芯片。优选的，所述外壳为通过极化处理的铝底环氧壳。与现有技术相比，本技术的有益效果是:该新结构的大功率整流桥堆，结构简单，能有效的提高生产效率，减低生产成本，具有很好的稳定性、散热性，使用寿命较长，四颗GPP芯片的较大N面均设置在同一面，减少了芯片翻面的工序，增加了工作效率，而芯片的N面均向下设置，使得距离底部散热铝板更近，有利于更好的散热，大大减低了桥堆自身的壳温，且每个N面均与铜片贴合，耐浪涌电流冲击能力更强，芯片由玻璃钝化整流二极管组成，通过铜片的桥接，利用二极管的的单向导电性可实现更好的整流效果，四个具有导电性的连接片形成完整的整流电路，通过极化处理的铝底环氧外壳，提高了桥堆的可靠性和抗干扰能力。【附图说明】图1为本技术结构不意图；图2为本技术的立体图；图3为本技术的内部结构爆炸图；图4为本技术的GPP芯片和铜片连接图。图中:I外壳、2引脚端子、3第一连接片、4第二连接片、5第三连接片、6第四连接片、7GPP芯片、8铜片。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案:一种新结构的大功率整流桥堆，包括外壳I，外壳I为通过极化处理的铝底环氧壳，能更好的给桥堆提供可靠性和抗干扰性，夕卜壳I的底部四角处插接有引脚端子2，通过焊片烧结与连接片连接组成元器件，是元器件的引脚，具有导电性，外壳I的内腔设置有第一连接片3、第二连接片4、第三连接片5和第四连接片6，第一连接片3的两端均设置有GPP芯片7，通过铜片8的桥接，利用二极管的的单向导电性可实现整流，第二连接片4的一端设置有铜片8，且第二连接片5的另一端设置有GPP芯片7，第三连接片5的两端均设置有铜片8，第四连接片6的一端设置有GPP芯片7，且第四连接片6的另一端设置有铜片8，第一连接片3、第二连接片4、第三连接片5和第四连接片6均为相同的等腰直角三角形，且第一连接片3、第二连接片4、第三连接片5和第四连接片6之间通过设置在对角处的GPP芯片7和铜片8连接，GPP芯片7的较大面积N面全部均向下设置，且每个N面均与铜片8贴合，四颗GPP芯片7的较大N面均设置在同一面，减少了芯片翻面的工序，增加了工作效率，而GPP芯片7的N面均向下设置，使得距离底部散热铝板更近，有利于更好的散热，大大减低了桥堆自身的壳温，且每个N面均与铜片8贴合，耐浪涌电流冲击能力更强，GPP芯片7为玻璃钝化整流二极管芯片，引脚端子2的顶端均焊接在第一连接片3、第二连接片4、第三连接片5和第四连接片6的相同侧壁。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。【主权项】1.一种新结构的大功率整流桥堆，包括外壳(I)，所述外壳(I)的底部四角处插接有引脚端子(2)，其特在于:所述外壳(I)的内腔设置有第一连接片(3)、第二连接片(4)、第三连接片(5)和第四连接片(6)，所述第一连接片(3)的两端均设置有GPP芯片(7)，所述第二连接片(4)的一端设置有铜片(8)，且第二连接片(5)的另一端设置有GPP芯片(7)，所述第三连接片(5)的两端均设置有铜片(8)，所述第四连接片(6)的一端设置有GPP芯片(7)，且第四连接片(6)的另一端设置有铜片(8)，所述引脚端子(2)的顶端均焊接在第一连接片(3)、第二连接片(4)、第三连接片(5)和第四连接片(6)的相同侧壁。2.根据权利要求1所述的一种新结构的大功率整流桥堆，其特征在于:所述第一连接片(3)、第二连接片(4)、第三连接片(5)和第四连接片(6)均为相同的等腰直角三角形，且第一连接片(3)、第二连接片(4)、第三连接片(5)和第四连接片(6)之间通过设置在对角处的GPP芯片(7)和铜片(8)连接。3.根据权利要求1所述的一种新结构的大功率整流桥堆，其特征在于:所述GPP芯片(7)的较大面积N面全部均向下设置，且每个N面均与铜片(8)贴合。4.根据权利要求1所述的一种新结构的大功率整流桥堆，其特征在于:所述GPP芯片(7)为玻璃钝化整流二极管芯片。5.根据权利要求1所述的一种新结构的大功率整流桥堆，其特征在于:所述外壳(I)为通过极化处理的铝底环氧壳。【专利摘要】本技术公开了一种新结构的大功率整流桥堆，所述外壳的底部四角处插接有引脚端子，所述外壳的内腔设置有第一连接片、第二连接片、第三连接片和第四连接片，所述第一连接片的两端均设置有GPP芯片，所述第二连接片的一端设置有铜片，且第二连接片的另一端设置有GPP芯片，所述第三连接片的两端均设置有铜片，所述第四连接片的一端设置有GPP芯片，且第四连接片的另一端设置有铜片，所述引脚端子的顶端均焊接在第一连接片、第二连接片、第三连接片和第四连接片的相同侧壁，该新结构的大功率整流桥堆，能有效的提高生产效率，减低生产成本，具有很好的稳定性、散热性，使用寿命较长，提高了桥堆的可靠性和抗干扰能力。【IPC分类】H01L23/08, H01L25/07, H01L23/492, H01L23/367【公开号】CN205211745【申请号】CN201521092746【专利技术人】徐林 【申请人】安本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新结构的大功率整流桥堆，包括外壳（1），所述外壳（1）的底部四角处插接有引脚端子（2），其特在于：所述外壳（1）的内腔设置有第一连接片（3）、第二连接片（4）、第三连接片（5）和第四连接片（6），所述第一连接片（3）的两端均设置有GPP芯片（7），所述第二连接片（4）的一端设置有铜片（8），且第二连接片（5）的另一端设置有GPP芯片（7），所述第三连接片（5）的两端均设置有铜片（8），所述第四连接片（6）的一端设置有GPP芯片（7），且第四连接片（6）的另一端设置有铜片（8），所述引脚端子（2）的顶端均焊接在第一连接片（3）、第二连接片（4）、第三连接片（5）和第四连接片（6）的相同侧壁。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐林，
申请(专利权)人：安徽旭特电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34