一种整流桥结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种整流桥结构，包括陶瓷壳、封装于陶瓷壳中的由4个二极管组成的整流器、环氧树脂封装体和整流器中引出的四个接线端子，环氧树脂封装体将由4个二极管组成的整流器封装在陶瓷壳内，四个接线端子从环氧树脂封装体中引出，并且从环氧树脂封装体的同一侧引出。本实用新型专利技术的优点在于：结构简单，散热性能好、绝缘性能强。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种功率元器件，具体是一种整流桥。
技术介绍
整流桥就是将整流二极管芯片封在一个壳内，分全桥和半桥，全桥是将连接好的桥式整流电路的四个二极管封在一起，半桥是将两个二极管桥式整流的一半封在一起，用两个半桥可组成一个桥式整流电路，一个半桥也可以组成变压器带中心抽头的全波整流 电路。整流桥作为一种功率元器件，非常广泛应用于各种电源设备，来实现把输入的交流电压转化为输出的直流电压。但目前的整流桥的散热性能都不太好，有些还需要另加散热器进行散热.
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种散热性能好、绝缘性能强的整流桥结构。本技术采用以下技术方案解决上述技术问题的一种整流桥结构，包括陶瓷壳、封装于陶瓷壳中的由4个二极管组成的整流器、环氧树脂封装体和整流器中引出的四个接线端子，环氧树脂封装体将由4个二极管组成的整流器封装在陶瓷壳内，四个接线端子从环氧树脂封装体中弓I出，并且从环氧树脂封装体的同一侧引出。本技术进一步优化为，陶瓷壳呈矩形，其四角中有一角处设置有起识别作用的倒角。本技术进一步优化为，陶瓷壳中设有安装用的与陶瓷壳成一体的空心瓷柱。本技术进一步优化为，该陶瓷壳的内部底面具有一金属层，整流器焊接于该金属层上。本技术的优点在于结构简单，散热性能好、绝缘性能强。附图说明图I是本技术一种整流桥结构的封装结构图。具体实施方式如图I所示，一种整流桥结构，一种整流桥结构，包括陶瓷壳I、封装于陶瓷壳I中的由4个二极管组成的整流器(图未示)、环氧树脂封装体2和整流器中引出的四个接线端子3。陶瓷壳I呈矩形，其四角中有一角处设置有起识别作用的倒角12，陶瓷壳I中设有安装用的与陶瓷壳I成一体的空心瓷柱14。环氧树脂封装体2将由4个二极管组成的整流器封装在陶瓷壳I内，四个接线端子3从环氧树脂封装体2中引出，并且从环氧树脂封装体2的同一侧引出。该陶瓷壳I的内部底面具有一金属层(图未示)，整流器焊接于该金属层上。陶瓷的导热性能非常优良，其本身绝缘性能又很好，因此，可使该桥式整流器具有更好的导电性能和绝缘性能。以上所述仅为本专利技术创造的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术创造，凡在本专利技术创造的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术创造的保护范围之内。·本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种整流桥结构，其特征在于：包括陶瓷壳、封装于陶瓷壳中的由4个二极管组成的整流器、环氧树脂封装体和整流器中引出的四个接线端子，环氧树脂封装体将由4个二极管组成的整流器封装在陶瓷壳内，四个接线端子从环氧树脂封装体中引出，并且从环氧树脂封装体的同一侧引出。

【技术特征摘要】
1.一种整流桥结构，其特征在于包括陶瓷壳、封装于陶瓷壳中的由4个二极管组成的整流器、环氧树脂封装体和整流器中引出的四个接线端子，环氧树脂封装体将由4个二极管组成的整流器封装在陶瓷壳内，四个接线端子从环氧树脂封装体中引出，并且从环氧树脂封装体的同一侧引出。2.如权利要求I...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡文新，周小妹，汪华锋，吴翠丰，
申请(专利权)人：黄山市祁门新飞电子科技发展有限公司，
类型：实用新型
国别省市：