【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种半导体器件，具体是一种快恢复整流桥。
技术介绍
整流桥的作用主要是将交流电变为直流电，电源、节能灯、汽车电子等的整流电路中都用到整流桥，作为基础半导体器件，整流桥应用十分广泛。目前的整流桥的结构一般如图I所示，被封装在外壳I中，包括两个上导线3、两个下导线2，以及焊接于上导线3和下导线2之间的硅片(图未示)，硅片的两面需要通过铜粒分别焊接在上导线3和下导线2上，这种快恢复整流桥的结构使得焊接的时候，必须一个一个整流桥进行人工焊接，焊接效率极低，并且容易出现焊接不良，硅片脱离上导线3或者下导线2的问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种新结构的快恢复整流桥，能够成批量焊接，并且焊接质量优良。本技术采用以下技术方案解决上述技术问题的一种恢复整流桥，包括电极、连接片以及芯片；所述电极有四个，分别是第一电极、第二电极、第三电极、第四电极，所述连接片有四个，分别是第一连接片、第二连接片、第三连接片、第四连接；所述每个电极由一个电极片和一个电极引脚组成，第一电极由第一电极片和第一电极引脚组成，第二电极由第二电极片和第二电极引脚组成，第三电极由第三电极片和...
【技术保护点】
一种快恢复整流桥，包括电极以及芯片，其特征在于：还包括连接片，所述电极有四个，分别是第一电极、第二电极、第三电极、第四电极，所述连接片有四个，分别是第一连接片、第二连接片、第三连接片、第四连接；所述每个电极由一个电极片和一个电极引脚组成，第一电极由第一电极片和第一电极引脚组成，第二电极由第二电极片和第二电极引脚组成，第三电极由第三电极片和第三电极引脚组成，第四电极由第四电极片和第四电极引脚组成，各电极片分开设置且排列在同一平面内，各电极引脚从整流桥的同一侧伸出；所述芯片包括第一芯片、第二芯片、第三芯片、第四芯片；所述第一芯片、第二芯片的一端固接在第一电极的第一电极片上，并且...
【技术特征摘要】
1.一种快恢复整流桥，包括电极以及芯片，其特征在于还包括连接片，所述电极有四个，分别是第一电极、第二电极、第三电极、第四电极，所述连接片有四个，分别是第一连接片、第二连接片、第三连接片、第四连接； 所述每个电极由一个电极片和一个电极引脚组成，第一电极由第一电极片和第一电极引脚组成，第二电极由第二电极片和第二电极引脚组成，第三电极由第三电极片和第三电极引脚组成，第四电极由第四电极片和第四电极引脚组成，各电极片分开设置且排列在同一平面内，各电极引脚从整流桥的同一侧伸出； 所述芯片包括第一芯片、第二芯片、第三芯片、第四芯片； 所述第一芯片、第二芯片的一端固接在第一电极的第一电极片上...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡文新，周小妹，汪华锋，吴翠丰，
申请(专利权)人：黄山市祁门新飞电子科技发展有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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