【技术实现步骤摘要】
本技术属于LED领域，尤其涉及一种LED的封装结构。技术背景LED,即发光二级管，因其体积小、能耗低、寿命长，越来越受到人们的重视，其作为光源的应用也越来越广泛，以LED为光源的既有各种照明灯具、广告招牌，还有显示屏等等。如图I所示，现有LED的封装一般是在注塑好的塑胶支架I上直接固定晶片2、焊接导电引线3，注塑灌胶胶体层4，这种封装结构因塑胶材料易吸湿的特性因而LED灯珠防潮能力差，容易造成LED死灯现象；且这种封装结构使得单颗LED体积大，不能适应电子元器件向小型化、超薄化的发展，不能满足一些需要小体积、密间距的场合来使用(例如LED显示屏)。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种防潮能力较好、体积小的LED封装结构。本技术是这样实现的一种LED封装结构，包括一布有电子线路的线路板、设于线路板之上的胶体层，所述胶体层上设有一杯体容腔，所述杯体容腔内布有多个晶片以及电性连接所述晶片和线路板上电子线路的导电引线，所述杯体容腔封有雾状半透明扩散胶体。具体地，所述晶片为红、绿、蓝三种晶片，所述红、绿、蓝三种晶片一字排开。具体地，所述扩散胶体包覆所述晶片及导电引线。具体地，所述线路板底部设有焊盘，所述焊盘电性连接所述线路板上的电子线路。具体地，所述线路板上还设有导电孔，所述导电孔电性连接所述线路板上的电子线路和焊盘。本技术提供的LED封装结构，其通过将电子线路、线路板、封装胶体、焊盘严密而紧凑的集结于一体，而线路板和封装胶体同时采用防潮性能较好的材料制成，故其整体防潮能力较好，且此种封装结构使单颗LED体积更小，可使其能更好地应用于某些...
【技术保护点】
一种LED封装结构，其特征在于：包括一布有电子线路的线路板、设于线路板之上的胶体层，所述胶体层上设有一杯体容腔，所述杯体容腔内布有多个晶片以及电性连接所述晶片和线路板上电子线路的导电引线，所述杯体容腔封有雾状半透明扩散胶体。
【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，其特征在于包括一布有电子线路的线路板、设于线路板之上的胶体层，所述胶体层上设有一杯体容腔，所述杯体容腔内布有多个晶片以及电性连接所述晶片和线路板上电子线路的导电引线，所述杯体容腔封有雾状半透明扩散胶体。2.如权利要求I所述的LED封装结构，其特征在于，所述晶片为红、绿、蓝三种晶片，所述红、绿、蓝三种晶片一字排开...
【专利技术属性】
技术研发人员：钟志杰，
申请(专利权)人：荆州市弘晟光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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