整合讯号隔离变压器与保护元件的封装晶片制造技术

一种整合讯号隔离变压器与保护元件的封装晶片，包含有一封装部，以及一基板。该封装部包含有一容置空间，以及至少二设置于该容置空间内的上述隔离变压器，该隔离变压器包含有一一次侧，以及一二次侧，该一次侧包含有一输入埠以及一一次侧中央抽头埠，该二次侧包含有一输出埠以及一二次侧中央抽头埠。该基板组设于该封装部上的容置空间内，并包含有至少一分别并接于该输出埠的第一过电压保护元件，至少一分别串接于该一次侧中央抽头埠的第二过电压保护元件，以及一设置于该基板上并供该第二过电压保护元件一端电性连接的接地线路。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术有关一种晶片封装结构，尤指一种整合讯号隔离变压器与保护元件的封装晶片。
技术介绍
随着电子科技的发展，具备高效能运算技术的电脑已普及于一般大众所使用，且随着网路建构的普及化，不仅拉近了世界各地网路使用者的距离，并于网际网路上充斥着各式各样的资讯，而俨然已成为资讯爆炸的时代。目前有关于网际网路连线的技术，除4G网路及WIFI网路等无线网路的建构，主流型的技术仍停留在于可靠性及稳定性较佳、并且具备实体连结介面的电缆型网路传输架构，藉由实体型的电缆作为多部电脑资料传输的介面。然而，为便于网路拉线的考量，上述的电缆经常裸设于建筑物外侧，如遭遇雷击时，将致 使雷击突波所产生的高压电流瞬间传递至接收网路电缆的数据机或电脑上，进而造成数据机或电脑主机板因高压电流烧毁。为避免上述的问题，中国台湾第M396531号专利揭露一种具保护元件的连接器结构改良，该连结器结构具有一绝缘本体、一设置于绝缘本体内的讯号传输模组、以及电性连接于讯号传输模组上的一第一保护元件组及一第二保护元件组。该讯号传输模组包括一布设线路的电路板及与该电路板电性连接的一输入端子组及一输出端子组。第一保护元件电性连接于输入端子组及输出端子组之间，提供线路对线路之间的保护作用。第二保护元件电性连接于第一保护元件组及地线之间，提供线路对地线之间的保护作用。然而，上述的连接器的第一保护元件的位置设置于二次侧(低压测)的位置，如高压突波进入时将会导致一次侧线圈因未能由该保护元件妥善将突波能量送至接地端，而导致线圈(即一次侧、二次侧)因高功率电流产生的高温烧毁。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种将过电压保护元件整合于讯号隔离变压器上，构成一同时具备突波保护功能并具备杂讯处理效果的晶片，以解决习知保护电路占去过多空间所产生的问题。另一方面，则解决习知技术将过电压保护元件设置于二次侧，而导致一次侧电路无法得到有效保护的问题。为实现上述目的，本技术提供一种整合讯号隔离变压器与保护元件的封装晶片，设置于一网路交换器上，该网路交换器包含有一讯号输入插槽，以及一内部讯号处理单元，其特征在于该整合讯号隔离变压器与保护元件的封装晶片包含有一封装部，包含有一容置空间，以及至少二设置于该容置空间内的隔离变压器，该隔离变压器包含有一一次侧，以及一二次侧，该一次侧包含有一电性连接至该讯号输入插槽的输入埠，以及一一次侧中央抽头埠，该二次侧包含有一电性连接至该内部讯号处理单元的输出埠，以及一二次侧中央抽头埠；以及—基板，组设于该封装部上的容置空间开口的一侧，该基板具有一对应该隔离变压器设置的承载面，该承载面上包含有至少一分别并接于该输出埠并于该输出埠的电压高于第一电压额定值时由高阻抗降低为低阻抗的第一过电压保护元件，至少一分别串接于该一次侧中央抽头埠并于该一次侧中央抽头埠的电压高于第二电压额定值时由高阻抗降低为低阻抗的第二过电压保护元件，以及一设置于该基板上并供该第二过电压保护元件一端电性连接的接地线路。其中，更进一步包含有一电性连接于二该一次侧中央抽头埠以撷取该输入埠直流电源供网路交换器使用的桥式整流器。其中，该一次侧及该二次侧相互成对分设于该容置空间内的两侧，该接地线路包含有一沿该承载面两端方向延伸的第一导引线路，以及至少一电性连接该第一导引线路并沿该基板上朝一次侧方向延伸的第二导引线路。 其中，该封装部包含有至少二分别电性连接该接地线路的接地脚位。其中，该封装部包含有多个分别电性连接至该输入埠、该输出埠、该一次侧中央抽头埠以及该二次侧中央抽头埠的连接脚位。其中，该封装部包含有多个分别由该连接脚位延伸并与该连接脚位电性相连的电性接点，该基板包含有多个分别供该电性接点插设以供电焊连接的电性接设部。其中，该第一过电压保护元件为暂态电压抑制器。其中，该第二过电压保护元件为气体放电管。还提供有一种整合讯号隔离变压器与保护元件的封装晶片，设置于一网路交换器上，该网路交换器包含有一讯号输入插槽，以及一内部讯号处理单元，其特征在于该整合讯号隔离变压器与保护元件的封装晶片包含有一封装部，包含有一容置空间，以及至少二设置于该容置空间内的上述隔离变压器，该隔离变压器包含有一一次侧，以及一二次侧，该一次侧包含有一电性连接至该讯号输入插槽的输入埠，以及一一次侧中央抽头埠，该二次侧包含有一电性连接至该内部讯号处理单元的输出埠，以及一二次侧中央抽头埠；以及一基板，组设于该封装部上的容置空间内，该基板具有一设置于该基板上相对该隔离变压器一侧的承载面，该承载面上包含有至少一分别并接于该输出埠并于该输出埠的电压高于第一电压额定值时由高阻抗降低为低阻抗的第一过电压保护元件，至少一分别串接于该一次侧中央抽头埠并于该一次侧中央抽头埠的电压高于第二电压额定值时由高阻抗降低为低阻抗的第二过电压保护元件，以及一设置于该基板上并供该第二过电压保护元件一端电性连接的接地线路。其中，该封装部包含有一下封装件，以及一组设于该下封装件上的上封装件，该基板设置于该上封装件及该下封装件的间以将该容置空间区隔为一第一设置区域及一第二设置区域，该第一设置区域供该隔离变压器设置，该第二设置区域供该第一过电压保护元件及该第二过电压保护元件设置。其中，该下封装件包含有多个分别电性连接至该输入埠、该输出埠、该一次侧中央抽头埠以及该二次侧中央抽头埠的连接脚位。其中，该下封装件包含有多个分别由该连接脚位延伸并与该连接脚位电性相连的电性接点，该基板包含有多个分别供该电性接点插设以供电焊连接的电性接设部。其中，更进一步结合有一电性连接于二该一次侧中央抽头埠以撷取该输入埠直流电源供网路交换器使用的桥式整流器。其中，该一次侧及该二次侧相互成对分设于该容置空间内的两侧，该接地线路包含有一沿该基板两端方向延伸的第一导引线路，以及至少一电性连接该第一导引线路并沿该基板上朝一次侧方向延伸的第二导引线路。其中，该封装部包含有至少二分别电性连接该接地线路的接地脚位。其中，该第一过电压保护元件为暂态电压抑制器。其中，该第二过电压保护元件为气体放电管。因此，本技术可藉由整合隔离变压器与过电压保护元件于一单晶片上，缩小产品所需占去的空间，且藉由模组化的方式将保护元件整合于隔离变压器，使气体放电管及暂态电压抑制器得以分装于一次侧(高压测)及二次侧(低压测)，以避免一次侧及二次侧受到破坏。此外，藉由设置于基板上的接地线路，使本技术的单晶片具备可供线路装配员使用的接地脚位，藉以减少装配员尚需额外寻找可用接地线路的麻烦。·附图说明图1，本技术第一实施态样的使用状态示意图。图2及图3，本技术第一实施态样的部分结构分解示意图。图4，本技术第一实施态样的电路示意图。图5，本技术第二实施态样的结构分解示意图。图6，本技术第二实施态样的剖面示意图。具体实施方式有关本技术的详细说明及
技术实现思路
，现就配合图式说明如下请参阅图1，本技术的使用状态示意图，如图所示本技术为一种整合讯号隔离变压器与保护元件的封装晶片10，该封装晶片10装设于一网路交换器100上。其中该网路交换器100至少包含有一讯号输入插槽20，以及一内部讯号处理单元30，其中该讯号输入插槽20可配合主流型的RJ-45的讯号传输线作搭配。本技术的封装晶片10则设置于该本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种整合讯号隔离变压器与保护元件的封装晶片，设置于一网路交换器上，该网路交换器包含有一讯号输入插槽，以及一内部讯号处理单元，其特征在于，该整合讯号隔离变压器与保护元件的封装晶片包含有：一封装部，包含有一容置空间，以及至少二设置于该容置空间内的隔离变压器，该隔离变压器包含有一一次侧，以及一二次侧，该一次侧包含有一电性连接至该讯号输入插槽的输入埠，以及一一次侧中央抽头埠，该二次侧包含有一电性连接至该内部讯号处理单元的输出埠，以及一二次侧中央抽头埠；以及一基板，组设于该封装部上的容置空间开口的一侧，该基板具有一对应该隔离变压器设置的承载面，该承载面上包含有至少一分别并接于该输出埠并于该输出埠的电压高于第一电压额定值时由高阻抗降低为低阻抗的第一过电压保护元件，至少一分别串接于该一次侧中央抽头埠并于该一次侧中央抽头埠的电压高于第二电压额定值时由高阻抗降低为低阻抗的第二过电压保护元件，以及一设置于该基板上并供该第二过电压保护元件一端电性连接的接地线路。

【技术特征摘要】
1.一种整合讯号隔离变压器与保护元件的封装晶片，设置于一网路交换器上，该网路交换器包含有一讯号输入插槽，以及一内部讯号处理单元，其特征在于，该整合讯号隔离变压器与保护元件的封装晶片包含有 一封装部，包含有一容置空间，以及至少二设置于该容置空间内的隔离变压器，该隔离变压器包含有一一次侧，以及一二次侧，该一次侧包含有一电性连接至该讯号输入插槽的输入埠，以及一一次侧中央抽头埠，该二次侧包含有一电性连接至该内部讯号处理单元的输出埤，以及一二次侧中央抽头埠；以及 一基板，组设于该封装部上的容置空间开口的一侧，该基板具有一对应该隔离变压器设置的承载面，该承载面上包含有至少一分别并接于该输出埠并于该输出埠的电压高于第一电压额定值时由高阻抗降低为低阻抗的第一过电压保护元件，至少一分别串接于该一次侧中央抽头埠并于该一次侧中央抽头埠的电压高于第二电压额定值时由高阻抗降低为低阻抗的第二过电压保护元件，以及一设置于该基板上并供该第二过电压保护元件一端电性连接的接地线路。2.如权利要求I所述的整合讯号隔离变压器与保护元件的封装晶片，其特征在于，更进一步包含有一电性连接于二该一次侧中央抽头埠以撷取该输入埠直流电源供网路交换器使用的桥式整流器。3.如权利要求I所述的整合讯号隔离变压器与保护元件的封装晶片，其特征在于，该一次侧及该二次侧相互成对分设于该容置空间内的两侧，该接地线路包含有一沿该承载面两端方向延伸的第一导引线路，以及至少一电性连接该第一导引线路并沿该基板上朝一次侧方向延伸的第二导引线路。4.如权利要求I所述的整合讯号隔离变压器与保护元件的封装晶片，其特征在于，该封装部包含有至少二分别电性连接该接地线路的接地脚位。5.如权利要求I所述的整合讯号隔离变压器与保护元件的封装晶片，其特征在于，该封装部包含有多个分别电性连接至该输入埠、该输出埠、该一次侧中央抽头埠以及该二次侧中央抽头埠的连接脚位。6.如权利要求5所述的整合讯号隔离变压器与保护元件的封装晶片，其特征在于，该封装部包含有多个分别由该连接脚位延伸并与该连接脚位电性相连的电性接点，该基板包含有多个分别供该电性接点插设以供电焊连接的电性接设部。7.如权利要求I所述的整合讯号隔离变压器与保护元件的封装晶片，其特征在于，该第一过电压保护元件为暂态电压抑制器。8.如权利要求I所述的整合讯号隔离变压器与保护元件的封装晶片，其特征在于，该第二过电压保护元件为气体放电管。9.一种整合讯号隔离变压器与保护元件的封装晶片，设置于一网路交换器上，该网路交换器包含有一讯号输入插槽，以及一内部讯号处理单元，其特征在于，该整合讯号隔离变压器与保护元件的封装晶...

【专利技术属性】
技术研发人员：李俊宏，
申请(专利权)人：稳得实业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：