半导体模块制造技术

本实用新型专利技术提供提高引线框架上的散热性且小型化的半导体模块。本实用新型专利技术的半导体模块是在引线框架上搭载功率半导体元件和控制半导体元件的树脂封装型半导体模块，具有分离功率半导体元件的下垫板的引线带体。另外，具有：围绕搭载高端侧功率半导体元件的下垫板周围的引线带体(A)；以及将搭载低端侧功率半导体元件的下垫板的侧部按照一条直线来分开的引线带体(B)。另外，引线带体与外部端子连接，并配备于塑模树脂的螺钉固定部附近。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体模块，特别涉及在引线框架上搭载多个半导体元件并进行了树脂封装的半导体模块。
技术介绍
在使用多个半导体芯片时，多使用如下所述结构的半导体模块在引线框架的下垫板之上搭载有半导体元件，用绝缘性高的塑模树脂来进行了树脂封装。在这种半导体模块中，例如多使用不是进行单纯的开关动作，而是考虑了安全性等进行更复杂的动作 IPM(Intelligent Power Module)。在 IPM 中，同时使用开关兀件(IGBT :InsulatedGate Bipolar Transistor等)构成的功率半导体元件、和用于控制该开关元件的ICdntegrated Circuit)等控制半导体元件,对它们进行树脂封装,在逆变器等电力转换 装置中使用。此时，使用引线框架和这些半导体元件来构成IPM中的电路，引线框架不仅成为这些半导体元件的支撑基板，而且还构成该电路中的配线。因此，在该半导体模块的结构中，在被构图的引线框架的下垫板之上搭载有各半导体元件。另外，构成为在下垫板周围设置有多个引线，该引线从模具层突出的结构。该突出的部分，成为该半导体模块中的输入输出端子。由于引线框架成为配线的一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体模块，其是在引线框架上搭载功率半导体元件和控制半导体元件的树脂封装型半导体模块，该半导体模块的特征在于具有引线带体，该引线带体分离所述功率半导体元件的下垫板。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：板桥竜也，
申请(专利权)人：三垦电气株式会社，
类型：实用新型
国别省市：