用于堆叠的半导体封装构造制造技术

本发明专利技术公开一种用于堆叠的半导体封装构造，其利用调整一芯片相对于一基板的一组装角度，使所述芯片本身最大长度(对角线)的结构部份面对所述基板的各侧边，以便在所述基板各侧边方向上提供最大抗翘曲结构，用以相对减少一封装胶体在各侧边方向造成的向上翘曲程度，因而确实能相对提升堆叠式封装体(POP)的下封装体的产品可靠度及使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于ー种用于堆叠的半导体封装构造，特别是有关于ー种利用调整芯片组装角度来減少整体翘曲程度的用于堆叠的半导体封装构造。
技术介绍
现今，半导体封装产业为了满足各种高密度封装的需求，逐渐发展出各种不同型式的封装设计，其中各种不同的系统封装(system in package, SIP)设计概念常用于架构高密度封装产品。一般而言，系统封装可分为多芯片模块(multi chip module, MCM)、堆叠式封装体(POP)及封装体内堆叠封装体(package in package, PIP)等。所述多芯片模块(MCM)是指在同一基板上布设数个芯片，在设置芯片后，再利用同一封装胶体包埋所有芯片，且依芯片排列方式又可细分为堆叠芯片(stacked die)封装或并列芯片(side-by-side)封装。再者，所述堆叠式封装体(POP)，其构造是指先完成一具有基板的第 一封装体，接着再于第一封装体的上表面堆叠另一完整的第二封装体，第二封装体透过适当转接组件(如锡球)电性连接至第一封装体的基板上，因而成为ー复合封装构造。相较之下，所述封装体内堆叠封装体(PIP)的构造则是利用另一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于堆叠的半导体封装构造，其特征在于：所述用于堆叠的半导体封装构造包含：一矩形的基板，具有一上表面、四个基板侧边以及四个基板角隅，所述上表面具有数个焊垫；一矩形的芯片，与所述基板同轴心的固设于所述基板的上表面，所述芯片具有四个芯片侧边以及四个芯片角隅，其中各所述芯片侧边与对应的所述基板侧边夹有一夹角θ，所述夹角θ符合0°＜θ≤45°的条件；数个转接组件，电性连接及结合于所述焊垫上；以及一封装胶体，位于所述基板的上表面上，围绕在所述芯片的周围，并包覆所述转接组件，其中所述封装胶体具有数个窗孔曝露出所述转接组件。

【技术特征摘要】
1.一种用于堆叠的半导体封装构造，其特征在于所述用于堆叠的半导体封装构造包含: 一矩形的基板，具有一上表面、四个基板侧边以及四个基板角隅，所述上表面具有数个焊垫； 一矩形的芯片，与所述基板同轴心的固设于所述基板的上表面，所述芯片具有四个芯片侧边以及四个芯片角隅，其中各所述芯片侧边与对应的所述基板侧边夹有一夹角Θ，所述夹角Θ符合0° < Θ ^ 45°的条件； 数个转接组件，电性连接及结合于所述焊垫上；以及 一封装胶体，位于所述基板的上表面上，围绕在所述芯片的周围，并包覆所述转接组件，其中所述封装胶体具有数个窗孔曝露出所述转接组件。2.如权利要求I所述的用于堆叠的半导体封装构造，其特征在于所述基板的上表面具有四个三角形的焊垫区及一矩形的芯片承载区，所述四个焊垫区分别位于所述基板的四个基板角隅处，每一所述焊垫区具有数个所述焊垫，以及所述芯片承载区位于所述四个焊垫区之间，所述芯片承载区对应于所述芯片。3.如权利要求2所述的用于堆叠的半导体封装构造，其特征在于所述转接组件位于所述基板的四个三角形的焊垫区内，所述封装胶体被所述芯片区隔成四个三角形封胶子区块，所述四个三角形封胶区块彼此相连在一起，所述芯片被所述封装胶体完全围绕。4.如权利要求I所述的用于堆叠的半导体封装构造，其特征在于各所述芯片角隅分别面对一个所述基板侧边；及各所述基板角隅分别面对一个所述芯片侧边。5.如权利要求4所述的用于堆叠的半导体封装构造，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：金锡奉，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：