本发明专利技术公开一种用于堆叠的半导体封装构造，其利用调整一芯片相对于一基板的一组装角度，使所述芯片本身最大长度(对角线)的结构部份面对所述基板的各侧边，以便在所述基板各侧边方向上提供最大抗翘曲结构，用以相对减少一封装胶体在各侧边方向造成的向上翘曲程度，因而确实能相对提升堆叠式封装体(POP)的下封装体的产品可靠度及使用寿命。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于ー种用于堆叠的半导体封装构造，特别是有关于ー种利用调整芯片组装角度来減少整体翘曲程度的用于堆叠的半导体封装构造。
技术介绍
现今，半导体封装产业为了满足各种高密度封装的需求，逐渐发展出各种不同型式的封装设计，其中各种不同的系统封装(system in package, SIP)设计概念常用于架构高密度封装产品。一般而言，系统封装可分为多芯片模块(multi chip module, MCM)、堆叠式封装体(POP)及封装体内堆叠封装体(package in package, PIP)等。所述多芯片模块(MCM)是指在同一基板上布设数个芯片，在设置芯片后，再利用同一封装胶体包埋所有芯片，且依芯片排列方式又可细分为堆叠芯片(stacked die)封装或并列芯片(side-by-side)封装。再者，所述堆叠式封装体(POP)，其构造是指先完成一具有基板的第 一封装体，接着再于第一封装体的上表面堆叠另一完整的第二封装体，第二封装体透过适当转接组件(如锡球)电性连接至第一封装体的基板上，因而成为ー复合封装构造。相较之下，所述封装体内堆叠封装体(PIP)的构造则是利用另一封装胶体将第二封装体、转接组件及第一封装体的元件等一起包埋固定在第一封装体的基板上，因而成为ー复合封装构造。在现有的堆叠式封装体(POP)的结构中，其底部的下封装体的基板一般为印刷电路基板，及其封装胶体一般是掺杂有固态填充物的环氧树脂基材，且是利用移转注模成型(transfer molding)エ艺来制作。近年来,为了满足电子产品的轻薄化要求,现有堆叠式封装体(POP)封装结构的下封装体的厚度逐渐被薄型化至350微米(μπι)以下,甚至薄型化至100微米(μπι)以下。然而，在下封装体的厚度逐渐減少的情形下，下封装体的整体结构强度亦会被逐渐减弱，且更容易因为印刷电路基板与封装胶体之间的热膨胀系数(coefficient of thermal expansion,CTE)存在差异而有热应力作用拉扯，因而产生翅曲(warpage)的现象。上述翅曲现象通常是由封装胶体(CTE约40 80)朝向印刷电路基板(CTE约16 20)在周缘形成翘曲。同时，由于下封装体的整体厚度变薄也会使得芯片的散热性变差，因此当芯片的热能无法及时有效的向外部导出时，上述翘曲现象会变得更明显，严重时甚至会导致封装胶体或印刷电路基板产生裂痕(crack)，进而大幅影响堆叠式封装体(POP)的下封装体的产品可靠度及使用寿命。故，有必要提供一种用于堆叠的半导体封装构造，以解决现有技术所存在的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种用于堆叠的半导体封装构造，以解决现有堆叠式封装体(POP)技术所存在的下封装体翘曲问题。本专利技术的主要目的在于提供一种用于堆叠的半导体封装构造，其利用调整芯片相对于基板的组装角度，使芯片本身最大长度(对角线)的结构部份面对基板侧边，以便在基板侧边方向上提供最大抗翘曲结构，用以相对減少封装胶体在第一侧边方向及第ニ侧边方向造成的向上翘曲程度，因而确实能相对提升堆叠式封装体(POP)的下封装体的产品可靠度及使用寿命。为达成本专利技术的前述目的，本专利技术ー实施例提供一种用于堆叠的半导体封装构造，其包含一矩形的基板、一矩形的芯片、数个转接组件以及一封装胶体。所述矩形的基板具有一上表面、四个基板侧边以及四个基板角隅，且所述上表面具有数个焊垫。所述矩形的芯片与所述基板同轴心的固设于所述基板的上表面，所述芯片具有四个芯片侧边以及四个芯片角隅，其中各所述芯片侧边与对应的所述基板侧边夹有ー夹角Θ，所述夹角Θ符合0° < Θ <45°的条件。数个所述转接组件电性连接及结合于所述焊垫上。所述封装胶体位于所述基板的上表面上，围绕在所述芯片的周围，并包覆所述转接组件，其中所述封装胶体具有数个窗孔曝露出所述转接组件。再者，本专利技术另一实施例提供一种用于堆叠的半导体封装构造，其包含一矩形的基板、一矩形的芯片、数个转接组件以及一封装胶体。所述矩形的基板具有一上表面、四个基板侧边以及四个基板角隅，所述上表面具有数个焊垫。所述矩形的芯片与所述基板同轴 心的固设于所述基板的上表面，所述芯片具有四个芯片侧边以及四个芯片角隅，其中所述芯片相对所述基板是同轴心的转动ー组装角度Θz以固设于所述基板的上表面，所述组装角度ΘΖ符合0° < ΘΖ<45°的条件。所述转接组件电性连接及结合于所述焊垫上。所述封装胶体位于所述基板的上表面上，围绕在所述芯片的周围，并包覆所述转接组件，其中所述封装胶体具有数个窗孔曝露出所述转接组件。为让本专利技术的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下附图说明图I是本专利技术一实施例用于堆叠的半导体封装构造的立体示意图。图IA是沿图I的1Α-1Α线所作的剖视图。图IB是沿图I的1Β-1Β线所作的剖视图。图2是本专利技术图I实施例用于堆叠的半导体封装构造的上视图。图3是本专利技术图I实施例用于堆叠的半导体封装构造的另ー上视图。图4是本专利技术另ー实施例用于堆叠的半导体封装构造的上视图。具体实施例方式以下各实施例的说明是參考附加的图式，用以例示本专利技术可用以实施的特定实施例。再者，本专利技术所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」或「侧面」等，仅是參考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本专利技术，而非用以限制本专利技术。请參照图I所示，其掲示本专利技术ー实施例的用于堆叠的半导体封装构造100，其主要包含一矩形的基板11、一矩形的芯片12、数个转接组件13以及一封装胶体14。所述半导体封装构造100主要用以做为一堆叠式封装体(POP)的一下封装体，并可通过所述转接组件13电性连接一上封装体(未绘示)。本专利技术此处及下文所指的“矩形”是包含具有四个垂直角隅的正方形或长方形。请參照图I及IA所示，本专利技术ー实施例的基板11是呈矩形的多层有机印刷电路基板，例如可选自厚度在50至200 μ m(微米)之间的无核芯层(coreless)的增层式(build-up)印刷电路基板或者可挠性薄膜基板(flexible tape substrate),但并不限于此。所述基板11不具核芯层将有利于相对減少其基板厚度。所述基板11具有一上表面、一下表面、二相互平行的第一基板侧边E1、另ニ相互平行的第二基板侧边E2以及四个基板角隅Cl，所述上表面的表面电路裸露有数个焊垫111及一芯片承载区112。所述焊垫111通常排列在所述上表面的四个三角形的焊垫区，且所述四个焊垫区分别位于靠近所述基板11的四个基板角隅Cl处，每一所述焊垫区具有数个所述焊垫111，以及所述芯片承载区112位于所述四个三角形的焊垫区之间，所述芯片承载区112的形状对应于及稍大于所述芯片12的形状。所述芯片承载区112是指所述上表面的ー个中央区域，在所述芯片承载区112内通常也分布有数个焊垫111。所述下表面的表面电路也裸露有数个焊垫(未标示)，并由这些下表面的焊垫焊接结合有数个金属球113，以做为所述基板11输入/输出用的电性端子。 再者，所述ニ第一基板侧边El彼此相对及相互平行，所述ニ第二基板侧边E2亦彼此相对及相互平行，各第一基板侧边El的两本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于堆叠的半导体封装构造，其特征在于：所述用于堆叠的半导体封装构造包含：一矩形的基板，具有一上表面、四个基板侧边以及四个基板角隅，所述上表面具有数个焊垫；一矩形的芯片，与所述基板同轴心的固设于所述基板的上表面，所述芯片具有四个芯片侧边以及四个芯片角隅，其中各所述芯片侧边与对应的所述基板侧边夹有一夹角θ，所述夹角θ符合0°＜θ≤45°的条件；数个转接组件，电性连接及结合于所述焊垫上；以及一封装胶体，位于所述基板的上表面上，围绕在所述芯片的周围，并包覆所述转接组件，其中所述封装胶体具有数个窗孔曝露出所述转接组件。
【技术特征摘要】
1.一种用于堆叠的半导体封装构造，其特征在于所述用于堆叠的半导体封装构造包含: 一矩形的基板，具有一上表面、四个基板侧边以及四个基板角隅，所述上表面具有数个焊垫； 一矩形的芯片，与所述基板同轴心的固设于所述基板的上表面，所述芯片具有四个芯片侧边以及四个芯片角隅，其中各所述芯片侧边与对应的所述基板侧边夹有一夹角Θ，所述夹角Θ符合0° < Θ ^ 45°的条件； 数个转接组件，电性连接及结合于所述焊垫上；以及 一封装胶体，位于所述基板的上表面上，围绕在所述芯片的周围，并包覆所述转接组件，其中所述封装胶体具有数个窗孔曝露出所述转接组件。2.如权利要求I所述的用于堆叠的半导体封装构造，其特征在于所述基板的上表面具有四个三角形的焊垫区及一矩形的芯片承载区，所述四个焊垫区分别位于所述基板的四个基板角隅处，每一所述焊垫区具有数个所述焊垫，以及所述芯片承载区位于所述四个焊垫区之间，所述芯片承载区对应于所述芯片。3.如权利要求2所述的用于堆叠的半导体封装构造，其特征在于所述转接组件位于所述基板的四个三角形的焊垫区内，所述封装胶体被所述芯片区隔成四个三角形封胶子区块，所述四个三角形封胶区块彼此相连在一起，所述芯片被所述封装胶体完全围绕。4.如权利要求I所述的用于堆叠的半导体封装构造，其特征在于各所述芯片角隅分别面对一个所述基板侧边；及各所述基板角隅分别面对一个所述芯片侧边。5.如权利要求4所述的用于堆叠的半导体封装构造，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：金锡奉，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。