一种小型发光二极管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种小型发光二极管，包括管壳、半导体制冷器、光纤组件、管芯组件、尾套管，所述半导制冷器、光纤组件、管芯组件同管壳相匹配，所述管壳底板两侧定位部分呈梯形，其上有呈对角设置的定位孔，所述管壳的引线从其框体一侧引出；本实用新型专利技术这种小型发光二极管的结构紧凑，体积小，器件内置防静电芯片，可以有效提高静电防护等级。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体光电器件，具体来说是一种作为宽谱光源的光发射器件，本技术属于通讯领域。
技术介绍
光纤传感器(FOS, Fiber Optic Sensor)的应用开发根据当前的应用热点领域和技术类型可大致分为四个大的方向光(纤)层析成像分析技术0CT、光纤智能材料、光纤陀螺与惯导系统、以及常规工业工程传感器；在光纤传感器中，光源是关键器件之一，可占到整体价格的10%。目前应用最广泛的FOS光源器件主要有超辐射发光管，所装配的FOS应用方向在光纤陀螺、桥梁监测、煤矿、石化及电力系统等方面。超辐射发光二极管既具有激光器功率大，耦合效率高的优点，又具有发光管频谱宽的优点，是最近十几年发展起来的一种新型光电器件。超辐射发光管主要应用在光纤陀螺、光纤应力传感、数字化变电站中的电流电压互感器等领域，是影响这些系统精度的最重要因素之一，是系统中不可替代的核心部分。随着光纤传感器技术的迅猛发展，对系统的小型化、低成本的要求也越来越迫切。因而对各元件尺寸也要求越来越小，超辐射发光二极管光源是系统的核心元器件，占用体积较大，如果能把光源的安装尺寸减小，对减小系统尺寸有着重要的意义。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术存在的不足，提出一种体积小、防静电能力强的发光二极管，该器件大大缩小了现有技术半导体光器件安装占有的空间体积，使用更为便捷可靠。本技术采用的技术方案是—种小型发光二极管，包括管壳、半导体制冷器、光纤组件、管芯组件、尾套管，所述半导制冷器、光纤组件、管芯组件同管壳相匹配，所述管壳底板两侧定位部分呈梯形，其上有呈对角设置的定位孔，所述管壳的引线从其框体一侧引出。所述引线间的中心间距为I. 27mm，引线可以是圆形或方形。所述管芯组件由热沉、过渡热沉、管芯、热敏电阻和防静电芯片组成，所述管芯、防静电芯片、热敏电阻焊接在过渡热沉上。所述防静电芯片可以是压敏电阻或者瞬态电压抑制二极管。所述尾套管可以是橡胶管或者金属管，形状呈台阶型或者渐变的圆柱形。所述光纤组件可以采用金属化光纤组件或者非金属化光纤组件。所述管芯组件可以是SLED管芯组件或者LD管芯组件。本技术有如下优点和积极效果I、器件结构紧凑，体积小；2、器件内置防静电芯片，可以有效提高静电防护等级；3、可以广泛应用于光纤传感、光纤陀螺系统以及宽带光源之中。附图说明图I、本技术SLED结构示意图；图2、现有技术常用的SLED结构示意图；图3、本技术管芯组件的结构示意图；图4、本技术管壳结构示意图；图5、本技术第一种实施例的结构示意图；图6、本技术第二种实施例的结构示意图；图7、本技术第三种实施例的结构示意图。 其中I、管壳；2、半导体制冷器；3、光纤组件；4、管芯组件；4. I、热沉；4. 2、过渡热沉；4. 3、管芯；4. 4、热敏电阻；4. 5、防静电芯片；5、尾套管；6、金属支架；7、过渡块；8、金属化光纤组件；9、非金属化光纤组件；10、胶；11、SLED 管芯组件；具体实施方式下面结合实施例对本技术做出进一步的说明。本技术发光二极管结构如图I所示，包括管壳I、半导体制冷器2、光纤组件3、管芯组件4、尾套管5，所述半导制冷器2、光纤组件3、管芯组件4同管壳I相匹配，所述管壳I底板两侧定位部分呈梯形，其上有呈对角设置的定位孔，所述管壳I的引线从管壳框体一侧引出。半导体制冷器2选择体积小、效率高的制冷器，确保在全温范围内的稳定工作。本技术各部件其功能具体如下管壳I是实现气密封装，安装半导体制冷器和固定光纤；半导体制冷器2实现对发光二极管进行温控；光纤组件3实现将发光二极管发出的光传导出去；管芯组件4实现将电信号转换成光信号，本技术的管芯组件可以采用SLED(Super luminescent LED)管芯组件或者LD (Laser Diode)管芯组件；尾套管5其功能是保护光纤。器件这种封装形式占用的空间位置包括管壳壳体、两边引线以及出纤方向留出来的位置。小型发光二极管外形设计相比较现有产品而言具有以下方面的改变所述管壳I的引线改变，引线间距从2. 54mm减为I. 27mm ;把原来的引线排列在管壳框体两边改成引线排列在管壳框体一边，这样就减少一边引线占用的安装位置，并且引线集中在一边，在制作、运输和使用过程中只需要把这一排引线短路，就可以有效防护静电冲击，管壳结构具体如图4所示。所述管壳I定位孔的变化现有技术产品在管壳底板上有四个定位孔，如图2所示。为了最大限度的减小器件体积，同时不影响器件的装配及尾纤出纤，所以把四个螺丝定位孔改为两个，并沿对角放置。并把出纤孔不放到中间，而偏向没有定位孔的一边，如图I所示，这样既能满足固定要求，也不妨碍尾纤。器件定位占用的面积缩小为原来的一半。所述管芯组件4由热沉、过渡热沉、管芯、热敏电阻和防静电芯片组成，如图3所示，管芯4. 3、防静电芯片4. 5、热敏电阻4. 4焊接在过渡热沉4. 2上，过渡热沉4. 2焊接到热沉上4. I。发光二极管是静电敏感器件，静电对其光源芯片的损伤的危害性极大。为了提高发光二极管的防静电能力，在小型化SLED发光二极管或LD发光二极管里增加防静电芯片，增强器件的防静电级别。光纤组件可以采用金属化光纤组件或者非金属化光纤组件。一段保偏光纤或单模光纤，一端制作成准直透镜。制作好透镜光纤经过金属化后焊接上一根镀金金属套管，就组成金属化光纤组件。透镜光纤为非金属化时，可以直接用胶粘在金属套管里或者粘在玻璃片上或硅片上，或者用玻璃焊料焊接到金属管里，就组成非金属化光纤组件。金属管可以是镍管、可伐管或者不锈钢管，金属化光纤组件用的金属管必须镀金，非金属化镜光纤组件用的金属管可以镀金，也可以不镀金。 本技术的发光二极管结构可以举几个实施例，具体如下实施例1，结构如图5所示。SLED发光二极管，采用激光焊接工艺。具体由管壳I、半导体制冷器2、金属化光纤组件8、SLED管芯组件11、尾套管5、金属支架6组成,管壳I米用金属外壳，尾套管5采用金属套管。半导体制冷器2焊接在金属管壳I的底板上。SLED管芯组件11焊接在半导体制冷器2上。金属化光纤组件8中的经过金属化的透镜光纤焊接于一个金属套管上，金属化光纤组件8的金属套管焊接到金属支架6上，金属支架6通过激光焊接焊接到SLED管芯组件11的热沉上，SLED管芯组件11发出的光通过光纤耦合出来。实施例2，结构如如图6所示，发光二极管，光纤金属化，焊接光纤实现。具体由管壳I、半导体制冷器2、光纤组件3、管芯组件4、尾套管5组成。本实施的光纤组件由制作好透镜光纤经过金属化后焊接于一个过渡块组成。半导体制冷器2焊接在金属的管壳I底板上。管芯组件4焊接在半导体制冷器2上，透镜光纤经过金属化用焊锡直接焊接到一个过渡块7上。管芯组件4发出的光通过光纤组件耦合出来。本实施例中的管芯组件可以采用SLED管芯组件或者LD管芯组件。实施例3，结构如图I所示，发光二极管，胶粘光纤或玻璃焊料固定，出纤玻璃焊料密封工艺实现。具体由管壳I、半导体制冷器2、非金属化光纤组件9、管芯组件4、尾套管5组成。半导体制冷器2焊接在金属的管壳I底板上，管芯组件4焊接在半导体制冷器2上。非金属化光纤组件9中的透镜光纤不需本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种小型发光二极管，包括管壳（1）、半导体制冷器（2）、光纤组件（3）、管芯组件（4）、尾套管（5），所述半导体制冷器（2）、光纤组件（3）、管芯组件（4）同管壳（1）相匹配，其特征在于：所述管壳（1）底板两侧定位部分呈梯形，其上有呈对角设置的定位孔，所述管壳（1）的引线从其框体一侧引出。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈小梅，董旭光，刘天明，
申请(专利权)人：武汉光迅科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：