【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种复合二极管结构。
技术介绍
现有独立玻璃封装或塑料封装的双向触发二极管(最常用的型号为DB3)和独立轴向封装或表面贴装后封装的整流二极管(最常用的型号为1N4007)，其用于在节能灯PCB电子线路板上的电路中起到触发开关和单向导电作用。两个独立元器件安装在PCB电子线路板上不仅占用空间大，而且连线麻烦，上述两种独立元器件具有散热效果和电特性差的缺点，尤其是高温特性差，在工况下，易失效，可靠性低。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种不仅封装效率高、集成一体化，而且占用空间小、可靠性高的复合二极管结构。为了达到上述目的，本技术的技术方案是一种复合二极管结构，包括双向触发二极管、整流二极管、第一引脚、第二引脚、第三引脚和环氧树脂封装体，而其所述双向触发二极管的背面贴装在第一引脚的第一贴片基岛上，双向触发二极管的表面通过金属引线与第二引脚的第二贴片基岛电连接，所述整流二极管的负极贴装在第三引脚的第三贴片基岛上，整流二极管的正极通过金属引线与第二引脚的第二贴片基岛电连接，所述双向触发二极管、整流二极管、第一引脚的第一贴片基岛、第二引脚的第二贴片基岛和第三引脚的第三贴片基岛均封装在环氧树脂封装体内。在上述技术方案中，所述第一引脚的第一贴片基岛、第二引脚的第二贴片基岛和第三引脚的第三贴片基岛均同一平面布置封装在环氧树脂封装体内。在上述技术方案中，所述双向触发二极管的背面通过共晶焊接或由导电胶粘接而贴装在第一引脚的第一贴片基岛上，所述整流二极管的负极通过共晶焊接或由导电胶粘接而贴装在第三引脚的第三贴片基岛上。在上述技术方案中，所述第一引脚的伸出方向与第三引脚...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种复合二极管结构，包括双向触发二极管(I)、整流二极管(2)、第一引脚(3)、第二引脚(4)、第三引脚(5)和环氧树脂封装体(6)，其特征在于所述双向触发二极管(I)的背面贴装在第一引脚(3)的第一贴片基岛(3-1)上，双向触发二极管(I)的表面通过金属引线与第二引脚(4)的第二贴片基岛(4-1)电连接，所述整流二极管(2)的负极贴装在第三引脚(5)的第三贴片基岛(5-1)上，整流二极管(2)的正极通过金属引线与第二引脚(4)的第二贴片基岛(4-1)电连接，所述双向触发二极管(I)、整流二极管(2)、第一引脚(3)的第一贴片基岛(3_1)、第二引脚(4)的第二贴片基岛(4_1)和第二引脚(5)的第二贴片基岛(5_1)均封装在环氧树脂封装体(6 )内。2.根据权利要求I所述的复合二极管结构，其特征在于所述第一引脚(3)的第一贴片基岛(3_...
【专利技术属性】
技术研发人员：茅礼卿，徐青青，庄建军，
申请(专利权)人：常州银河世纪微电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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