The invention relates to a method for mounting chip solder paste is coated on the back, with the nitrogen valve, vacuum pump and oven circulating fan for process equipment, and its loading: the steps in turn is: the chip and solder paste is coated on the back frame assembly is sent to the oven, oven and vacuum nitrogen filling; open the vacuum valve, baking temperature 150 to 220 DEG C, the solder paste containing solvent flux and gasification, and nitrogen with the vacuum pump; for the baking temperature increased to 250 to 300 DEG C, solder paste containing particles is melted; nitrogen valve closed oven. And continue to vacuum; the temperature in the oven temperature, close the vacuum valve, and nitrogen, the internal pressure in the oven for 1 standard pressure, complete welding and frame work with the back of the chip. The invention has the advantages of reasonable process, low production cost, and the welding cavity rate of the chip is less than 1%, and the angle of rotation can be controlled within a range of less than 1 deg.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术具体涉及一种芯片背面涂覆锡膏的装片方法,属于半导体封装
技术介绍
所述芯片背面与芯片框架的焊接方法,业内称之为芯片背面涂覆锡膏的装片方法。现有的芯片背面涂覆锡膏的装片方法,主要有隧道炉烘烤法和回流炉烘烤法两种。然而采用上述的两种装片方法,其锡膏所含有的溶剂和助焊剂在气化挥发后,会沉积在芯片表面上,沾污了芯片,甚至产生焊接空洞问题,从而影响产品的可靠性,而工件在隧道炉的轨道内运送过程中,还会出现抖动,同时由于烘炉内升温太快而导致锡膏所含有的溶剂挥发过快,使得芯片在芯片框架内旋转会产生转角的问题,上述问题在规格较小的芯片上体现尤为严重。根据数据表明,这两种装片固化方法生产的产品的焊接空洞率不小于5%,芯片的转角不小于5°,待芯片与框架烘烤焊接后,两者的表面沾污等缺陷,还需要采用离子清洗等方法实施补救,使得生产工艺不合理,生产成本高。
技术实现思路
本专利技术的目的是:提供一种不仅工艺合理,生产成本低,而且芯片的焊接空洞率小于1%,转角可控制小于1°范围内的芯片背面涂覆锡膏的装片方法,以克服现有技术的不足。为了达到上述目的,本专利技术的技术方案:一种芯片背面涂覆锡膏的装片方法,以具有充氮阀、装有真空阀的抽真空泵和内循环风机的烘箱为工艺装备,以芯片和芯片框架为出发工件,其特征在于:所述装片的步骤依次是:步骤a、将芯片背面涂覆锡膏并与芯片框架组装后送至烘箱内,打开真空阀进行抽真空,而充氮阀关闭,待烘箱的内压在0.05~0.15Pa范围内时,再打开充氮阀注入氮气,令烘箱的内压维持在0.5 ...
【技术保护点】
一种芯片背面涂覆锡膏的装片方法,以具有充氮阀、装有真空阀的抽真空泵和内循环风机的烘箱为工艺装备,以芯片和芯片框架为出发工件,其特征在于:所述装片的步骤依次是:步骤a、将芯片背面涂覆锡膏并与芯片框架组装后送至烘箱内,打开真空阀进行抽真空,而充氮阀关闭,待烘箱的内压在0.05~0.15Pa范围内时,再打开充氮阀注入氮气,令烘箱的内压维持在0.5~0.6Pa范围内,并开启内循环风机;步骤b、对烘箱内进行升温对工件进行烘烤,而烘烤温度在150~220℃范围内,此时,锡膏所含的溶剂和助焊剂气化,并随着氮气被抽真空泵抽离;步骤c、在所述工件经步骤b将锡膏的溶剂和助焊剂气化并被抽离情况下,将烘箱内的温度持续进行升温对工件进行烘烤,待烘烤温度提高至250~300℃范围内时,所述锡膏所含的锡球颗粒被熔化;步骤d、在所述工件经步骤c将锡膏的锡球颗粒被熔化情况下,停止加热并关闭烘箱的充氮阀和内循环风机,且继续抽真空,待烘箱的内压在0.05~0.15Pa范围内时,再次打开充氮阀和内循环风机,令烘箱的内压保持在0.5~0.6Pa范围内;步骤e、在所述工件经步骤d后,将烘箱内的温度进行降温,待烘箱内的温度在15~ ...
【技术特征摘要】
1.一种芯片背面涂覆锡膏的装片方法,以具有充氮阀、装有真空阀的抽真空泵和内循环风机的烘箱为工艺装备,以芯片和芯片框架为出发工件,其特征在于:所述装片的步骤依次是:
步骤a、将芯片背面涂覆锡膏并与芯片框架组装后送至烘箱内,打开真空阀进行抽真空,而充氮阀关闭,待烘箱的内压在0.05~0.15Pa范围内时,再打开充氮阀注入氮气,令烘箱的内压维持在0.5~0.6Pa范围内,并开启内循环风机;
步骤b、对烘箱内进行升温对工件进行烘烤,而烘烤温度在150~220℃范围内,此时,锡膏所含的溶剂和助焊剂气化,并随着氮气被抽真空泵抽离;
步骤c、在所述工件经步骤b将锡膏的溶剂和助焊剂气化并被抽离情况下,将烘箱内的温度持续进行升温对工件进行烘烤,待烘烤温度提高至250~300℃范围内时,所述锡膏所含的锡球颗粒被熔化;
步骤d、在所述工件经步骤c将锡膏的锡球颗粒被熔化情况下,停止加热并关闭烘箱的充氮阀和内循环风机,且继续抽真空,待烘箱的内压在0.05~0.15Pa范围内时,再次打开充氮阀和内循环风机,令烘箱的内压保持在0.5~0.6Pa范围内;
步骤e、在所述工件经步骤d后,将烘箱内的温度进行降温...
【专利技术属性】
技术研发人员:孟浪,徐青青,郭玉兵,
申请(专利权)人:常州银河世纪微电子有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。