扇出型封装结构及其制作方法、终端设备技术

本发明专利技术提出了扇出型封装结构及其制作方法、终端设备。该扇出型封装结构包括：重新布线层；第一器件，该第一器件固定于重新布线层的一侧，且与重新布线层电相连；塑封层，该塑封层形成在第一器件远离重新布线层的一侧；第二器件，该第二器件为电池单元；以及凸点金属化层，该凸点金属化层形成在重新布线层远离塑封层的一侧，且与重新布线层电相连。本发明专利技术所提出的扇出型封装结构，通过扇出成型的垂直几何打造出的含有多层电路系统的重新布线层，将电池单元和其他单元集成化，并显著地压缩了体积空间，从而实现了体积小、密度高、高集成度的电池封装结构，进而满足移动设备轻薄化的市场需求。

Fan out type packaging structure, manufacturing method thereof and terminal equipment

The invention discloses a fan out type packaging structure, a manufacturing method thereof and a terminal device. Including the fanout type package structure: the re wiring layer; the first side of the device, the first device fixed on the re wiring layer, and the re wiring layer is electrically connected; the plastic layer, the plastic layer forming re wiring layer away from the side in the first device; second device, the second device for battery unit; and the convex points the metal layer, the bump metallization layer is formed on one side of the re wiring layer away from the plastic layer, and the re wiring layer is electrically connected. Fan type package structure provided by the invention, the vertical geometric molding to create a fanout containing multilayer circuit system re wiring layer, the battery unit and other unit integration, and significantly reduces the size of space, so as to realize the battery packaging structure has the advantages of small size, high density, high integration, and meet the the light of the market demand for mobile devices.

【技术实现步骤摘要】
扇出型封装结构及其制作方法、终端设备
本专利技术涉及封装
，具体的，本专利技术涉及扇出型封装结构及其制作方法、终端设备。
技术介绍
随着市场的发展和产品性能的需求，移动设备如何通过技术的发展和进步而变得越来越薄，这是行业内必须考虑和解决的问题。目前在结构设计中，多数采用水平几何的堆叠设计，如此设计就决定了器件及终端产品的大体积，无法满足越来越追求的轻薄的需求。因此，现阶段的电池封装结构的设计仍有待改进。
技术实现思路
本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。本专利技术是基于专利技术人的下列发现而完成的：本专利技术人在研究过程中发现，可以采用扇出成型工艺将电池与电路板等电子元器件形成集成化结构，并且通过垂直几何的设计方案打造出含有多层电路系统的重新布线层，不仅起到对元器件的输入输出口进行重新设计的作用，并进一步替代传统技术的圆晶或印刷电路板(PCB)的基板作用，从而可以实现体积更小、密度更高、高集成度的电池封装结构，进而满足移动设备轻薄化的市场需求。有鉴于此，本专利技术的一个目的在于提出一种体积小、密度高、高度集成或者轻薄化的扇出型封装结构。在本专利技术的第一方面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种扇出型封装结构，其特征在于，包括：重新布线层；第一器件，所述第一器件固定于所述重新布线层的一侧，且与所述重新布线层电相连；塑封层，所述塑封层形成在所述第一器件远离所述重新布线层的一侧；第二器件，所述第二器件为电池单元；以及凸点金属化层，所述凸点金属化层形成在所述重新布线层远离所述塑封层的一侧，且与所述重新布线层电相连。

【技术特征摘要】
1.一种扇出型封装结构，其特征在于，包括：重新布线层；第一器件，所述第一器件固定于所述重新布线层的一侧，且与所述重新布线层电相连；塑封层，所述塑封层形成在所述第一器件远离所述重新布线层的一侧；第二器件，所述第二器件为电池单元；以及凸点金属化层，所述凸点金属化层形成在所述重新布线层远离所述塑封层的一侧，且与所述重新布线层电相连。2.根据权利要求1所述的扇出型封装结构，其特征在于，所述第一器件包括选自芯片、电阻、电容、摄像头、基带处理单元、应用处理器和麦克风的至少一种。3.根据权利要求2所述的扇出型封装结构，其特征在于，所述第二器件固定于所述重新布线层，且与所述重新布线层电相连。4.根据权利要求3所述的扇出型封装结构，其特征在于，包括多个所述第一器件和多个所述第二器件，多个所述第二器件设置在所述多个第一器件的周边区域，且所述多个第二器件采用串联连接关系。5.根据权利要求2所述的扇出型封装结构，其特征在于，所述第二器件固定于所述塑封层远离所述第一器件的一侧；所述塑封层进一步包括过孔，所述过孔形成在所述第二器件靠近所述凸点金属化层的一侧，且贯穿所述塑封层和所述重新布线层；所述扇出型封装结构进一步包括金属层，所述金属层设置在所述过孔内，且分别与所述第二器件、所述凸点金属化层电相连。6.根据权利要求1所述的扇出型封装结构，其特征在于，所述重新布线层由选自导电聚合物和纳米导电材料的至少之一形成的；其中，所述导电聚合物包括选自聚乙炔、聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺、聚苯撑、聚苯撑乙炔、聚双炔中的至少一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：王家恒，
申请(专利权)人：王家恒，
类型：发明
国别省市：北京,11