扇出型集成封装结构、终端设备制造技术

本实用新型专利技术提出了扇出型集成封装结构、终端设备。该扇出型集成封装结构包括：基板；重新布线层，形成在基板的一侧；至少一个第一器件，固定于重新布线层远离基板的一侧，且与重新布线层电相连；塑封层，形成在至少一个第一器件远离重新布线层的一侧；第二器件，为电池单元；以及第三器件，制作在基板的另一侧，且为OLED器件。本实用新型专利技术所提出的扇出型集成封装结构，可同时将电池单元、电子元器件和OLED单元集成在同一基板上，并通过扇出成型的垂直几何打造出含有多层电路系统的重新布线层，显著地压缩了体积空间，从而实现了体积更小、密度更高、更高集成度的封装结构，进而满足移动设备轻薄化的市场需求。

Fan out integrated packaging structure and terminal equipment

【技术实现步骤摘要】
扇出型集成封装结构、终端设备
本技术涉及封装
，具体的，本技术涉及扇出型集成封装结构、终端设备。
技术介绍
随着市场的发展和产品性能的需求，移动设备如何通过技术的发展和进步而变得越来越轻薄，这是行业内必须考虑和解决的问题。目前在结构设计中，多数采用水平几何的堆叠设计，如此设计就决定了器件及终端产品的大体积，无法满足越来越追求的轻薄的需求。因此，现阶段的封装结构的设计仍有待改进。
技术实现思路
本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。本技术是基于专利技术人的下列发现而完成的：本技术的专利技术人在研究过程中发现，不仅可以采用扇出成型工艺将电池与电路板等电子元器件形成集成化结构，还可以将基板复用，即同时作为上述电路载体的基板以及OLED的背板，从而实现高集成度的封装结构，进而满足移动设备轻薄化的市场需求。进一步还可采用聚酰亚胺等材料形成的基板，同时复用为OLED器件的驱动基板和电路载体基板，从而还可以应用于柔性终端产品。有鉴于此，本技术的一个目的在于提出一种体积更小、集成度更高或者更轻薄化的扇出型集成封装结构。在本技术的第一方面，本技术提出了一种扇出型集成封装结构。根据本技术的实施例，所述扇出型集成封装结构包括：基板；重新布线层，所述重新布线层形成在所述基板的一侧；至少一个第一器件，所述第一器件固定于所述重新布线层远离所述基板的一侧，且与所述重新布线层电相连；塑封层，所述塑封层形成在所述至少一个第一器件远离所述重新布线层的一侧；第二器件，所述第二器件为电池单元；以及第三器件，所述第三器件制作在所述基板的另一侧，且所述第三器件为OLED器件。专利技术人经过研究发现，本技术实施例的扇出型集成封装结构，可同时将电池单元、电子元器件和OLED单元集成在同一基板上，并通过扇出成型的垂直几何打造出含有多层电路系统的重新布线层，显著地压缩了体积空间，从而实现了体积更小、密度更高、更高集成度的封装结构，进而满足移动设备轻薄化的市场需求。另外，根据本技术上述实施例的扇出型集成封装结构，还可以具有如下附加的技术特征：根据本技术的实施例，所述第一器件包括选自芯片、电阻、电容、摄像头、基带处理单元、应用处理器和麦克风的至少一种。根据本技术的实施例，所述第二器件固定于所述塑封层远离所述重新布线层的一侧；所述塑封层进一步包括过孔形成在所述第二器件靠近所述基板的一侧，且贯穿所述塑封层和所述重新布线层；所述扇出型集成封装结构进一步包括金属层，所述金属层设置在所述过孔内，且与所述第二器件电相连。根据本技术的实施例，所述扇出型集成封装结构包括多个所述第二器件，多个所述第二器件设置在所述至少一个第一器件的周边区域，且所述多个第二器件采用串联连接关系。根据本技术的实施例，所述重新布线层由选自导电聚合物和纳米导电材料的至少之一形成的；其中，所述导电聚合物包括选自聚乙炔、聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺、聚苯撑、聚苯撑乙炔、聚双炔中的至少一种；所述纳米导电材料包括选自纳米银、石墨烯、磷烯、纳米金球中的至少一种。根据本技术的实施例，所述基板由聚酰亚胺材料形成。在本技术的第二方面，本技术提出了一种终端设备。根据本技术的实施例，所述终端设备包括上述的扇出型集成封装结构。专利技术人经过研究发现，本技术实施例的终端设备，其扇出型集成封装结构高度集成了电池和其他单元，特别是集成了OLED器件，从而使终端设备的体积更小、密度更高，进而满足了市场对该移动设备轻薄化的需求。本领域技术人员能够理解的是，前面针对扇出型集成封装结构、制作扇出型集成封装结构的方法所描述的特征和优点，仍适用于该终端设备，在此不再赘述。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本技术一个实施例的扇出型集成封装结构的结构示意图；图2是本技术另一个实施例的扇出型集成封装结构的结构示意图；图3是本技术另一个实施例的扇出型集成封装结构的结构示意图；图4是本技术另一个实施例的扇出型集成封装结构的结构示意图；图5是本技术一个实施例的扇出型集成封装结构的制作方法流程示意图；图6是本技术另一个实施例的扇出型集成封装结构的制作方法流程示意图；图7是本技术另一个实施例的扇出型集成封装结构的制作方法流程示意图；图8是本技术另一个实施例的扇出型集成封装结构的制作方法流程示意图；图9是本技术一个实施例的制作方法的各步骤的产品结构示意图；图10是本技术另一个实施例的制作方法的各步骤的产品结构示意图；图11是本技术一个实施例的重新布线层的底部金属层的俯视和侧视的结构示意图；图12是本技术另一个实施例的扇出型集成封装结构的结构示意图。附图标记100基板200重新布线层210介质亚层220金属布线亚层230底部金属层300第一器件400塑封层500第二器件600第三器件610低温多晶硅层620支撑物630熔块640发光功能层700金属层800保护层具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，本
人员会理解，下面实施例旨在用于解释本技术，而不应视为对本技术的限制。除非特别说明，在下面实施例中没有明确描述具体技术或条件的，本领域技术人员可以按照本领域内的常用的技术或条件或按照产品说明书进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可通过市购到的常规产品。在本技术的一个方面，本技术提出了一种扇出型集成封装结构。参照图1～4和图12，对本技术的扇出型集成封装结构进行详细的描述。根据本技术的实施例，参照图1，该扇出型集成封装结构包括：基板100，重新布线层200，至少一个第一器件300，塑封层400，第二器件500以及第三器件600；其中，重新布线层200形成在基板100的一侧；第一器件300固定于重新布线层200远离基板100的一侧，且与重新布线层电200相连；塑封层400形成在至少一个第一器件300远离重新布线层200的一侧；第二器件500为电池单元；而第三器件600制作在基板200的另一侧，且第三器件600为OLED器件。在本技术的一些实施例中，参照图2，第二器件500固定于塑封层400远离重新布线层200的一侧；并且，塑封层400还可以进一步包括过孔，该过孔形成在第二器件500靠近基板100的一侧，且贯穿塑封层400和重新布线层200；而且，该扇出型集成封装结构可以进一步包括金属层410，该金属层410设置在过孔内，且与第二器件500电相连。如此设计，不仅能使获得将第一器件300与电池单元500直接集成化的高集成度的封装结构，还可增加电池单元的面积，从而进一步提升该封装结构组成的终端产品的续航能力。在本技术的另一些实施例中，参照图12，该扇出型集成封装结构包括多个第二器件500，多个第二器件500设置在第一器件300的周边区域，且多个第二器件500采用串联连接关系。如此设计，可充分利用电子元器件(主要由第一器件300组成)之间的空间形成串联的电池单元，从而最大化地利用水平几何空间，进而实现本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种扇出型集成封装结构，其特征在于，包括：基板；重新布线层，所述重新布线层形成在所述基板的一侧；至少一个第一器件，所述第一器件固定于所述重新布线层远离所述基板的一侧，且与所述重新布线层电相连；塑封层，所述塑封层形成在所述至少一个第一器件远离所述重新布线层的一侧；第二器件，所述第二器件为电池单元；以及第三器件，所述第三器件制作在所述基板的另一侧，且所述第三器件为OLED器件。

【技术特征摘要】
1.一种扇出型集成封装结构，其特征在于，包括：基板；重新布线层，所述重新布线层形成在所述基板的一侧；至少一个第一器件，所述第一器件固定于所述重新布线层远离所述基板的一侧，且与所述重新布线层电相连；塑封层，所述塑封层形成在所述至少一个第一器件远离所述重新布线层的一侧；第二器件，所述第二器件为电池单元；以及第三器件，所述第三器件制作在所述基板的另一侧，且所述第三器件为OLED器件。2.根据权利要求1所述的扇出型集成封装结构，其特征在于，所述第一器件包括选自芯片、电阻、电容、摄像头、基带处理单元、应用处理器和麦克风的至少一种。3.根据权利要求2所述的扇出型集成封装结构，其特征在于，所述第二器件固定于所述塑封层远离所述重新布线层的一侧；所述塑封层进一步包括过孔形成在所述第二器件靠近所述基板的一侧，且贯穿所述塑封层和所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王家恒，
申请(专利权)人：王家恒，
类型：新型
国别省市：北京,11