锡膏涂布方法及工具技术

一种锡膏涂布方法及工具，是应用于表面形成有多锡球的球栅阵列（ＢＧＡ）基板以进行回焊（ｒｅｆｌｏｗ）操作，该方法先提供一具有相互对应的第一表面以及第二表面的本体，且该第一表面上对应该球栅阵列基板设有用以供设置该球栅阵列基板的第一容置部，该第二表面对应该第一容置部设有用以供涂布锡膏的第二容置部的锡膏涂布工具，其中，该第一容置部与第二容置部之间对应该球栅阵列基板上的多锡球穿设有用以引导该锡膏的导流部，接续以该多锡球对应该导流部设置该球栅阵列基板于该第一容置部，并涂布该锡膏于该第二容置部且利用重力将该锡膏通过该导流部引导至该球栅阵列基板的多锡球上，从而达涂布该锡膏于该球栅阵列基板的多锡球上的目的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种锡膏涂布方法及工具，更具体地，涉及一种应用于表面形成有多锡球的球栅阵列(BGA)基板以进行回焊(reflow)操 作的锡膏涂布方法及工具。io
技术介绍
随着电子技术的发展，电子元件朝着小型化和高密集成化的方向 发展，其中，球栅阵列(Ball Grid Array; BGA)元件广泛地应用于表 面粘着技术(SMT)中，并且随着uBGA (微型球状网阵排列)和CSP (晶片级封装)的出现，SMT的难度也是愈来愈大，工艺要求也愈来15 愈高。由于BGA返修难度颇大，故实现BGA的良好焊接实为所有SMT 工程人员的共同课题。在BGA重工操作(rework)过程中为提高重工 的良率，通常都需要对欲于后续回焊操作(reflow)中与BGA相结合 的印刷电路板(PCB)进行多次的手工涂布锡膏操作。而传统进行该 手工涂布锡膏操作时，如图1所示，操作者将一具有多个通孔121的20 钢片12，用胶带13固定至印刷电路板11后，即开始进行该手工涂布 锡膏操作，从而于该印刷电路板ll上预先形成锡膏。然而这种手工涂布锡膏操作所采用的钢片较薄，故容易因外力的 作用下产生变形，从而使得在进行本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种锡膏涂布方法，应用于球栅阵列ＢＧＡ基板以进行回焊操作，其中，该球栅阵列上形成有多锡球，该锡膏涂布方法包括以下步骤：提供一锡膏涂布工具，该锡膏涂布工具具有相互对应的第一表面以及第二表面的本体，该第一表面上对应该球栅阵列基板设有用以供设置该球栅阵列的第一容置部，该第二表面对应该第一容置部设有用以供涂布锡膏的第二容置部，其中，该第一容置部与第二容置部之间对应该球栅阵列基板上的多锡球穿设有用以引导该锡膏的导流部；以该多锡球对应该导流部设置该球栅阵列基板于该第一容置部；以及涂布该锡膏于该第二容置部并利用重力将该锡膏通过该导流部引导至该球栅阵列基板的多锡球上，从而达涂布该锡膏于该球栅阵列基板的多锡球上...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李前军，黄燕谋，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]