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一种锡膏涂布方法及工具，是应用于表面形成有多锡球的球栅阵列（ＢＧＡ）基板以进行回焊（ｒｅｆｌｏｗ）操作，该方法先提供一具有相互对应的第一表面以及第二表面的本体，且该第一表面上对应该球栅阵列基板设有用以供设置该球栅阵列基板的第一容置部，该第二...
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