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LED散热结构改良制造技术

技术编号:3722257 阅读:153 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种LED散热结构改良,属于机电类。它是包括发光元件与一散热结构,该散热结构包含有一铝板合金,该铝板合金的材质是由硅、铁、铜、锰、钛、镁、锌及铝所构成;其中,具有铝板合金的散热结构是以加工方式,将发光元件的底面以金属连结于散热结构的铝板合金层上,令该发光元件的热量可经由铝板合金层讯速散去;发光元件底面的金属可为铜、银或镀有银的铝合金。优点在于:较易成型,导热性佳,延展性好,制作成本低,实用性强。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及机电类,特别涉及一种LED散热结构改良。技术背景众所周知, 一般常用的LED散热结构,其包括一发光元件及一 散热结构,该散热结构的材质是由铝合金ADC-10所合成,其热传导 率及成型难易度较差,加工难度及制作成本也较高,需要加以改进。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种LED散热结构改良,解决了常用的 LED散热结构热传导率及成型难易度差,加工难度及制作成木较高 等问题。本专利技术的技术方案是包括发光元件与一散热基板,该散热基板 为铝板合金,该铝板合金的材质是由硅、铁、铜、锰、钛、镁、锌及铝所构成,该铝板合金的材质进一步由下述重量百分比的原料构成硅7 8.5% 铁0,15~0.2% 铜1.5 1.8% 锰0.15~0.25% 钛0.15~0.2°/。 镁0.1~0.15% 锌0.4~0.6% 铝88.3 89.8%具有铝板合金的散热结构是以加工方式,将发光元件的底面以金 属连结于散热结构的铝板合金层上,令该发光元件的热量可经由铝板 合金层迅速散去;发光元件底面的金属可为铜、银或镀有银的铝合金 金属。该散热基板的材质为铝板合金,该铝板合金的密度为2.68g/cm本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED散热结构改良,其特征在于它是由发光元件与散热结构组成,其中散热结构包含一铝板合金,该铝板合金的材质是由硅、铁、铜、锰、钛、镁、锌及铝所构成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:周文立梅福祥
申请(专利权)人:周文立梅福祥
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]

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