【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及导电性貪和电路基板以及电路部件及其制造方法。更 详细地说，本专利技术涉及通过在聚乙烯对苯二甲酸乙酯、聚碳酸酯、聚 氯乙烯和聚酰亚胺等的膜上涂敷或印刷而适合于电路、电极等的形 成、保护等的导电性骨。此外，本专利技术涉及使用了该导电性骨的电路 基板。再者，本专利技术涉及使用该电路基板相互间或该电路基板和其它 电路基板构成的、各电路基板的各电路相互间导通的电路部件及其制 造方法。
技术介绍
一般来说，在导电性骨中配合了粘合剂和导电性微粉末等。作为 粘合剂，使用了热固化性的环氧树脂、饱和共聚合聚酯树脂、氯乙烯.醋 酸乙烯共聚物、聚氨酯树脂和丙烯酸树脂等。作为导电性微粉末，使 用了由铜、银、银合金等构成的粉末(参照专利文献l)。在各种各样的领域中使用了导电性骨。例如，导电性骨作为电路基板的电路图案用的材料和用于连接多个电路基板的电极间(使其导 通)的电极的构成材料来使用。在后者中，在连接由热固化型的导电性骨构成的电极相互间的情况下，通常温度大于等于140°C、约30分 钟的热处理是必要的。此外，在连接由包含热可塑性的1液型的导电 性骨构成的电极相互间的情况下...
【技术保护点】
一种导电性膏，其特征在于：呈鳞片状，平均粒径大于等于１μｍ、小于等于１０μｍ，且含有从Ａｇ、Ａｇ合金、Ａｇ覆盖物、Ａｇ合金覆盖物中选出的至少一种导电材料和在２５℃下的储藏弹性模量大于等于１００ＭＰａ的树脂。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：今堀诚，中谷隆，秋田雅典，野上高正，多贺井照郎，
申请(专利权)人：东亚合成株式会社，东丽工程株式会社，协立化学产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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