环状烯烃系树脂组合物及由该树脂组合物得到的基板制造技术

本发明专利技术的目的在于提供可适宜用作低介电常数、低电介质损耗角正切、低吸水性、耐热性等优异的基板的材料的环状烯烃系树脂组合物以及由该树脂组合物得到的基板。特别是，提供可适宜用作对应于高频信号传输的高频电路用基板的材料的新的环状烯烃系树脂组合物。本发明专利技术的环状烯烃系树脂组合物，相对于合计１００重量份的５～９５重量份（Ａ）玻璃化温度为６０～２００℃的环状烯烃系聚合物及５～９５重量份（Ｂ）聚合选自由烯烃系化合物、二烯化合物和芳香族乙烯基系烃化合物构成的组中的至少２种以上的单体而形成的玻璃化温度为０℃以下的软质共聚物，含有０．０１～５重量份（Ｄ）自由基引发剂及０～５重量份（Ｅ）在分子内具有２个以上自由基聚合性官能团的多官能化合物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及适宜作为介电特性、低吸水性、耐热性等优异的基板的材料， 特别是高频电路用基板的材料的环状烯烃系树脂组合物及由该树脂组合物得 到的基板。技术背景近年来，在信息、通信设备领域，传输信息的高容量化、高速度处理所需的高频率化正在发展。迄今超过GHz这样的高频信号一直被用在限于雷达、 卫星通信等用途，但最近已应用到便携式电话、无线LAN等极其常见的物品。 另外，随着计算机和通信设备的高速化、高功能化，用于这些设备间的信息传 输的信号也在显著高频率化。以往主要使用环氧树脂、酚树脂作为印刷配线基 板用材料。但是，由于在高频区域的介电特性差、传输损失大等原因，这些树 脂不能用于高频电路。另外，陶瓷、氧化铝等无机类基板材料一般里说电介质损耗角正切低，但 从处理性、取得性、成本等角度考虑，正在被有机系材料替代。鉴于这样的现 状，强烈期望开发可在GHz领域使用的电学特性(高频传输特性、低介电特 性)优异的基板材料，从而聚苯醚树脂、二马来酰亚胺三嗪树脂等便得以开发 和实用化(参照非专利文献1和专利文献1)。但是，信号的高频率化已经超 过几GHz而发展到几十GHz,达到了这些新材料不能对应本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种环状烯烃系树脂组合物，相对于合计１００重量份的５～９５重量份（Ａ）玻璃化温度为６０～２００℃的环状烯烃系聚合物及５～９５重量份（Ｂ）通过聚合选自由烯烃系化合物、二烯化合物和芳香族乙烯基系烃化合物构成的组中的至少２种以上的单体而形成且玻璃化温度为０℃以下的软质共聚物，含有０．０１～５重量份（Ｄ）自由基引发剂及０～５重量份（Ｅ）在分子内具有２个以上的自由基聚合性官能团的多官能化合物。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：金子和义，广濑敏行，山冈宗康，后藤谦一，长谷川在，
申请(专利权)人：三井化学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[]