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本发明提供适合于电路、电极等的形成、保护等、可在短时间内进行多个电路基板的电极间连接的导电性膏和电路基板以及在耐湿热性方面优良的电路部件及其制造方法。本发明的导电性膏呈鳞片状，平均粒径大于等于１μｍ、小于等于１０μｍ，且含有从Ａｇ、Ａｇ合金...该专利属于东亚合成株式会社;东丽工程株式会社;协立化学产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过东亚合成株式会社;东丽工程株式会社;协立化学产业株式会社授权不得商用。