一种高压LED芯片和驱动电源芯片集成封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高压LED芯片和驱动电源芯片集成封装结构，包括有一基板，所述基板上通过固晶打线方式设置有多个高压LED芯片和至少一个驱动电源芯片，所述高压LED芯片由多个低压LED芯片串联后形成。本实用新型专利技术将多个低压LED芯片通过串联后形成一个高压LED芯片，使高压LED芯片满足照明要求的同时，提高了高压LED芯片的照明工作电压，且采用多个高压LED芯片可使交流市电与照明工作电压之间的差距缩小，降低了AC-DC的转换效率损失，同时只需要对高压LED芯片和驱动电源模块进行固晶打线，避免了对多个低压LED固晶打线，减少了元件的使用，使产品小型化，解决了产品结构复杂、封装困难、成本高的问题。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于LED照明
，具体涉及的是一种高压LED芯片和驱动电源芯片集成封装结构。
技术介绍
随着LED技术的快速发展，LED照明产品也逐渐进入到日常生活中，而LED芯片为了满足照明要求，其照明时功率不能低于1W，为此目前的大多LED照明产品都是由多个低压LED芯片通过串并联的方式构成，比如0. 06W的LED芯片工作电压为3. 2V，通过电流为 20mA，如果需要满足照明要求，则必须要有至少17个同样的0. 06W的LED芯片串联才能实现，在封装过程中，则需要对17个0. 06W的LED芯片进行固晶打线，其不但封装制作成本较高，而且由于低压LED芯片数量较多，必然占用较大的基板，造成整个LED照明产品体积过大；另外，由于低压LED芯片工作电压为3. 2V，采用目前的市电供电时，必须要将电压从AC220V降低到DV3. 2V，该过程中功率转换损失较大。
技术实现思路
为此，本技术的目的在于提供一种高压LED芯片和驱动电源芯片集成封装结构，以解决目前LED照明产品采用低压LED芯片所存在的功率转换损失较大、元器件过多、结构复杂、封装困难、成本高的问题。为实现上述目的，本技术主要采用以下技术方案一种高压LED芯片和驱动电源芯片集成封装结构，包括有一基板(I)，所述基板(I)上通过固晶打线方式设置有多个高压LED芯片(2)和至少一个驱动电源芯片(3)，所述高压LED芯片(2)由多个低压LED芯片(201)串联后形成。其中还包括有一与上述驱动电源芯片(3)连接的桥式整流模块，所述驱动电源芯片(3)通过该桥式整流模块与外部交流市电连接。其中所述基板⑴为铝基线路板。本技术将多个低压LED芯片通过串联后形成一个高压LED芯片，使高压LED芯片满足照明要求的同时，提高了高压LED芯片的照明工作电压，且采用多个高压LED芯片可使交流市电与照明工作电压之间的差距缩小，降低了 AC-DC的转换效率损失，同时只需要对高压LED芯片和驱动电源模块进行固晶打线，避免了对多个低压LED固晶打线，减少了元件的使用，使产品小型化，解决了产品结构复杂、封装困难、成本高的问题。附图说明图I为本技术高压LED芯片和驱动电源芯片集成封装的立体结构示意图。图2为本技术闻压LED芯片的结构不意图。图中标识说明基板I、高压LED芯片2、低压LED芯片201、驱动电源芯片3。具体实施方式为阐述本技术的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本技术做进一步的说明。本技术提供的是一种高压LED芯片和驱动电源芯片集成封装结构，通过将多个低压LED芯片串联后形成一个高压LED芯片，将该高压LED芯片和驱动电源芯片一同由固晶打线工艺封装在基板上，通过外部桥式整流模块将市电转化成直流为驱动电源芯片供电，通过驱动电源芯片驱动高压LED芯片发光照明。请参见图I、图2所示，图I为本技术高压LED芯片和驱动电源芯片集成封装的立体结构示意图；图2为本技术高压LED芯片的结构示意图。本技术所述的高压LED芯片和驱动电源芯片集成封装结构，包括有基板I，所述基板I优选为铝基线路板，也可以选用其他具有良好散热效果的基板，该基板对应安装在灯罩中。基板I上通过固晶打线工艺设置有多个高压LED芯片2和至少一个驱动电源芯片3，驱动电源芯片3通过设置在基板I外部的桥式整流模块或桥式整流电路与220V交流市电连接，通过桥式整流模块或桥式整流电路将交流转换成直流。驱动电源芯片3的具体数量可以根据实际需要有所不同，可以是一个也可以是多个，其对应与高压LED芯片2连接，可以一个高压LED芯片2对应连接一个驱动电源芯片3，也可以多个高压LED芯片2对应连接多个不同的驱动电源芯片3。其中如图2所示，所述高压LED芯片2是由多个低压LED芯片201串联后封装形成，比如17个0. 06W的低压LED芯片串联后形成的高压LED芯片，对应电压为3. 2*17 =54. 4，大概四个这样的高压LED芯片串联电压就接近市电电压220V，这样在进行AC-DC转换时，差别就不会很大，相应地可以降低转换效率损失。由于本技术中的一个高压LED芯片就相当于多个低压LED芯片，因此对一个高压LED芯片进行固晶打线的工艺比对以前多个低压LED芯片固晶打线在工艺上相对简化，而且一个高压LED芯片的体积也相应较小，相对而言，可减少元件的使用，使产品小型化，同时也解决了产品结构复杂、封装困难、成本高的问题。以上是对本技术所提供的一种高压LED芯片和驱动电源芯片集成封装结构进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本技术的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高压LED芯片和驱动电源芯片集成封装结构，其特征在于包括有一基板(1)，所述基板(1)上通过固晶打线方式设置有多个高压LED芯片(2)和至少一个驱动电源芯片(3)，所述高压LED芯片(2)由多个低压LED芯片(201)串联后形成。

【技术特征摘要】
1.一种高压LED芯片和驱动电源芯片集成封装结构，其特征在于包括有一基板(1)，所述基板(I)上通过固晶打线方式设置有多个高压LED芯片(2)和至少一个驱动电源芯片(3)，所述高压LED芯片⑵由多个低压LED芯片(201)串联后形成。2.根据权利要求I所述的高压LED...

【专利技术属性】
技术研发人员：游文贤，
申请(专利权)人：游文贤，张家倩，
类型：实用新型
国别省市：