一种发光均匀的ＬＥＤ封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种发光均匀的ＬＥＤ封装结构，包括基座，所述基座上设有一碗状槽，该碗状槽底部固定有ＬＥＤ晶片，碗状槽边缘安装有透镜，其中所述透镜的内壁设有一荧光粉层。与现有技术相比，本实用新型专利技术通过在ＬＥＤ透镜的内壁设置一个荧光粉层，避免了荧光粉与ＬＥＤ晶片的直接接触，可有效避免荧光粉涂覆在ＬＥＤ晶片的沉淀现象，提高了荧光粉激发光效的均匀性，而且本实用新型专利技术可一次性加工成型，大大缩短了加工时间，提高了加工效率，降低了成本。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED封装技术，特别是一种成本低、发光均勻的LED封装结构。
技术介绍
LED是发光二极管(Light Emitting Diode)的英文缩写，被称为第四代照明光源 或绿色光源，其具有节能、环保、体积小、使用寿命长等特点，因此被广泛应用于各种指示、 显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。目前，LED的封装结构非常多，但大多数采用以下封装结构，如图1、图2所示的传 统单晶LED封装结构和传统多晶LED封装结构，其基本构成为基座101上设有碗状槽，LED 晶片103对应固定安装在碗状槽的底部，且与外设于基座101上的电极102连接，而在基座 101碗状槽的碗口边缘处安装有透镜105。为了使LED晶片103能够产生所需要的白光，则需要通过荧光粉对其进行激发，通 常采用的封装方式是将荧光粉与硅胶进行混合，然后填充在基座101的碗状槽中，并将LED 晶片103覆盖，如图1中的荧光粉层104，目前通常采用的就是这种封装方式。但是这种封 装方式容易出现荧光粉沉淀不均勻的现象，而且在实际操作中荧光粉的量不易控制，而且 涂覆还会不均勻，不仅会浪费成本，而且激发的光效也不均勻。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新的发光均勻的LED封装结构，该结构通过在 LED的封装透镜内层涂覆一层荧光粉层，使LED发光效果更好，更均勻。为实现上述目的，本技术主要采用以下技术方案一种发光均勻的LED封装结构，包括基座，所述基座上设有一碗状槽，该碗状槽底 部固定有LED晶片，碗状槽边缘安装有透镜，其中所述透镜的内壁设有一荧光粉层。所述基座上设置有电极，该电极与LED晶片连接。所述碗状槽底部固定安装有至少一个LED晶片。与现有技术相比，本技术通过在LED透镜的内壁设置一个荧光粉层，避免了 荧光粉与LED晶片的直接接触，可有效避免荧光粉涂覆在LED晶片的沉淀现象，提高了荧光 粉激发光效的均勻性，而且本技术可一次性加工成型，大大缩短了加工时间，提高了加 工效率，降低了成本。附图说明图1为传统单晶LED封装结构示意图。图2为传统多晶LED封装结构示意图。图3为本技术单晶LED封装结构示意图。图4为本技术多晶LED封装结构示意图。图中标识说明基座101、电极102、LED晶片103、荧光粉层104、透镜105、基座201、电极202、LED晶片203、荧光粉层204、透镜205。具体实施方式本技术的核心思想是本技术通过将荧光粉层涂覆在LED透镜的内壁， 避免了荧光粉与LED晶片的直接接触，降低了 LED封装过程中在LED晶片上涂覆荧光粉的 难度，同时也避免了荧光粉的沉淀，从而提高了荧光粉激发光效的均勻性。为阐述本技术的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本技术做 进一步的说明。请参见图3、图4所示，本技术提供的是一种发光均勻的LED封装结构，该 LED封装结构包括基座201，所述基座201上设有一碗状槽，该碗状槽底部固定有LED晶片 203 (这里的LED晶片203至少为一个，优选为两个以上，见图4)。基座201上还设置有电极202，该电极202与固定安装在碗状槽底部LED晶片203连接。另外，在基座201上碗状槽的边缘还固定安装有透镜205，该透镜205可采用玻璃 制成，也可采用其它透明胶体制成，在透镜205的内壁设置有一荧光粉层204，该荧光粉层 204是通过薄膜溅镀的方式形成于透镜205内壁。通过对比可知，目前常用的LED封装方式都是把荧光粉和硅胶按比例混合后涂覆 在LED晶片的表面，或是直接把荧光粉涂覆在LED表面，之后再覆盖上硅胶，其工序比较烦 琐，而且容易造成荧光粉的沉淀，导致发光不均勻。而本技术则直接将荧光粉通过薄膜 溅镀的方式涂覆在透镜的内表面。本技术LED的成型过程为首先将一个或多个LED晶片固定在基座的碗状槽 底部，并使LED晶片与外部的正负电极连接，然后在透镜的内表面通过薄膜溅镀的方式涂 覆荧光粉，之后则是将透镜固定安装在基座碗状槽的边缘，将整个LED晶片密封在碗状槽 中。以上是对本技术所提供的一种发光均勻的LED封装结构进行了详细的介绍， 本文中应用了具体个例对本技术的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是 用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本 技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容 不应理解为对本技术的限制。权利要求一种发光均匀的LED封装结构，包括基座(201)，所述基座(201)上设有一碗状槽，该碗状槽底部固定有LED晶片(203)，碗状槽边缘安装有透镜(205)，其特征在于所述透镜(205)的内壁设有一荧光粉层(204)。2.根据权利要求1所述的发光均勻的LED封装结构，其特征在于所述基座(201)上设 置有电极(202)，该电极(202)与LED晶片(203)连接。3.根据权利要求1所述的发光均勻的LED封装结构，其特征在于所述碗状槽底部固定 安装有至少一个LED晶片(203)。专利摘要本技术公开了一种发光均匀的LED封装结构，包括基座，所述基座上设有一碗状槽，该碗状槽底部固定有LED晶片，碗状槽边缘安装有透镜，其中所述透镜的内壁设有一荧光粉层。与现有技术相比，本技术通过在LED透镜的内壁设置一个荧光粉层，避免了荧光粉与LED晶片的直接接触，可有效避免荧光粉涂覆在LED晶片的沉淀现象，提高了荧光粉激发光效的均匀性，而且本技术可一次性加工成型，大大缩短了加工时间，提高了加工效率，降低了成本。文档编号H01L33/44GK201623177SQ20102010696公开日2010年11月3日 申请日期2010年1月28日 优先权日2010年1月28日专利技术者游文贤 申请人:游文贤;张家倩本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光均匀的ＬＥＤ封装结构，包括基座（２０１），所述基座（２０１）上设有一碗状槽，该碗状槽底部固定有ＬＥＤ晶片（２０３），碗状槽边缘安装有透镜（２０５），其特征在于所述透镜（２０５）的内壁设有一荧光粉层（２０４）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：游文贤，
申请(专利权)人：游文贤，张家倩，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]