一种高光效高导热的LED COB光源封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高光效高导热的LED?COB光源封装结构，其特征在于，包括一金属散热板，一较薄线路板，线路板上按预设定的形状打小圆孔，通过高导热胶将金属散热板与较薄线路板压合在一起，在线路板的按预设定的形状小圆孔底部做镜面处理，小圆孔内壁做电镀处理，线路按串并联的组合方式布线，在线路上设置焊线位置；各晶片放置于金属线路板的小圆孔固晶位置上，并以相应导线连接于线路板的焊线位置上；将混合荧光粉的硅胶封固于晶片、导线以及线路板的小孔内点凸起；金属散热板的底部可通过导热胶接合与散热器上，以达到更好的散热效果。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种高光效高导热的LED COB光源封装结构，更具体涉及一种散热性能佳，发光效率高且发光亮度强的一种LED COB光源封装结构。
技术介绍
与传统光源相比，LED灯具有寿命长、光效高、低功率、低耗能的特点。近年来，白光LED的快速发展，正逐步进入普通照明领域。目前市面流行的LED COB光源，要么是晶片固在铝基板的铜钼上，这种散热效果欠佳；要么在铝基板上打凹杯再固晶片，这种生产成本极高；要么多个晶片放在一起连线，这种长时间点亮聚热效应降低光效，降低寿命。
技术实现思路
本技术的一个目的在于克服现有LED COB光源的要么散热效果欠佳、要么成本极高现状，要么生产工艺复杂，热量较为集中。提供一种成本低、生产工艺简单、散热性能好、发光效率高的LED COB光源封装结构。为这到上述目的，本技术通过下述技术方案予以实现本技术一种高光效高导热的LED COB光源封装结构，具有一金属散热板，一较薄线路板，线路板上按预设定的形状打小圆孔，通过高导热胶将金属散热板与较薄线路板压合在一起，在线路板的按预设定的形状小圆孔底部做镜面处理，小圆孔内壁做电镀处理，线路按串并联的组合方式布线，在线路上设置焊线位置；各晶片放置于金属线路板的小圆孔固晶位置上，并以相应导线连接于线路板的焊线位置上；将混合荧光粉的硅胶封固于晶片、导线以及线路板的小孔内点凸起；金属散热板的底部可通过导热胶接合与散热器上，以达到更好的散热效果。一种高光效高导热的LED COB光源封装结构，其中，所述LED COB光源封装结构的线路板上按预设定的形状打小圆孔，通过高导热胶将金属散热板与较薄线路板压合在一起，以达到热电分离的效果热源分散的效果；一种高光效高导热的LED COB光源封装结构，其中，所述LED COB光源封装结构的金属散热板的小圆孔内做镜面处理，提高出光效率而提高光效；一种高光效高导热的LED COB光源封装结构，其中，所述LED COB光源封装结构的小圆孔内壁做电锻处理，提闻反光出光效率而提闻光效;一种高光效高导热的LED COB光源封装结构，其中，所述LED COB光源封装结构的线路按串并联的组合方式布线，在线路上设置焊线位置；各晶片放置于金属线路板的小圆孔固晶位置上，并以相应导线连接于线路板的焊线位置上；将混合荧光粉的硅胶封固于晶片、导线以及线路板的小孔内点凸起，改变发光角度提高光效；一种高光效高导热的LED COB光源封装结构，其中，所述LED COB光源封装结构的金属散热板的底部通过导热胶接合与散热器上，以达到更好的散热效果。与现有技术相比，本技术具有以下显著的进步和突出的特点I、构件简单，设计合理；2、热电分离，镜面处理发光效率高；3、孔内壁电镀处理，提高反光出光效率；4、单独发光，聚热消除；5、散热性能佳，发光寿命长，可长时间持续点亮，经久耐用，发光亮度均匀。附图说明图I是本技术一种高光效高导热的LED COB光源封装结构平面图；图2是本技术一种高光效高导热的LED COB光源封装结构截面图。具体实施方式·以下结合附图和实施例对本技术作进一步说明。本技术一种高光效高导热的LED COB光源封装结构，具有一金属散热板，一较薄线路板，线路板上按预设定的形状打小圆孔，通过高导热胶将金属散热板与较薄线路板压合在一起，在线路板的按预设定的形状小圆孔底部做镜面处理，小圆孔内壁做电镀处理，线路按串并联的组合方式布线，在线路上设置焊线位置；各晶片放置于金属线路板的小圆孔固晶位置上，并以相应导线连接于线路板的焊线位置上；将混合荧光粉的硅胶封固于晶片、导线以及线路板的小孔内点凸起；金属散热板的底部可通过导热胶接合与散热器上，以达到更好的散热效果。一种高光效高导热的LED COB光源封装结构，其中，所述LED COB光源封装结构的线路板上按预设定的形状打小圆孔，通过高导热胶将金属散热板与较薄线路板压合在一起，以达到热电分离的效果热源分散的效果；一种高光效高导热的LED COB光源封装结构，其中，所述LED COB光源封装结构的金属散热板的小圆孔内做镜面处理，提高出光效率而提高光效；一种高光效高导热的LED COB光源封装结构，其中，所述LED COB光源封装结构的小圆孔内壁做电锻处理，提闻反光出光效率而提闻光效;一种高光效高导热的LED COB光源封装结构，其中，所述LED COB光源封装结构的线路按串并联的组合方式布线，在线路上设置焊线位置；各晶片放置于金属线路板的小圆孔固晶位置上，并以相应导线连接于线路板的焊线位置上；将混合荧光粉的硅胶封固于晶片、导线以及线路板的小孔内点凸起；改变发光角度提高光效；一种高光效高导热的LED COB光源封装结构，其中，所述LED COB光源封装结构的金属散热板的底部通过导热胶接合与散热器上，以达到更好的散热效果。如图I所示为本技术一种高光效高导热的LED COB光源封装结构平面图及图2是本技术一种高光效高导热的LEDCOB光源封装结构截面图，本技术一种高光效高导热的LED COB光源封装包括一金属散热板1，一较薄线路板2，线路板2上按预设定的形状打小圆孔21，通过高导热胶3将金属散热板I与较薄线路板2压合在一起，在线路板2的小圆孔21底部21a做镜面处理，小圆孔21内壁21b做电镀处理，线路按串并联的组合方式布线，在线路上设置焊线位置8 ;各晶片4通过导热胶5放置于线路板2的小圆孔21固晶位置上，并以相应导线6连接于线路板2的焊线位置8上；将混合荧光粉的硅胶7封固于晶片4、导线6以及线路板2的小圆孔21内点凸起；金属散热板的底部可通过导热胶接合与散热器上，以达到更好的散热效果。在线路板2上按预设定的形状打小圆孔21，通过高导热胶3将金属散热板I与较薄线路板2压合在一起，以达到热电分离的效果及热源分散的效果；在线路板2的小圆孔21底部21a做镜面处理，提闻出光效率而提闻光效；在线路板2的小圆孔21内壁21b做电镀处理，提高反光出光效率而提高光效；该线路按串并联的组合方式布线，在线路上设置焊线位置8 ;各晶片4通过导热胶5放置于线路板2的小圆孔21固晶位置上，并以相应导线6连接于线路板2的焊线位置8上；将混合荧光粉的硅胶7封固于晶片4、导线6以及线路板2的小圆孔21内点凸起，改变发光角度提高光效；该金属散热板I的底部可通过导热胶接合与散热器上，以达到更好的散热效果。根据上述技术方案，本领域的技术人员根据实际需要，还可设计出更多不同结构形式的LED COB光源封装结构，但上述实施例仅为说明本技术而列举，并非用于限制本技术，任何基于本技术方案所变换的等同效果的结构，均属于本技术的保护范围。权利要求1.一种高光效高导热的LED COB光源封装结构,其特征在于,包括一金属散热板,一较薄线路板，线路板上按预设定的形状打小圆孔，通过高导热胶将金属散热板与较薄线路板压合在一起，在线路板的按预设定的形状小圆孔底部做镜面处理，小圆孔内壁做电镀处理，线路按串并联的组合方式布线，在线路上设置焊线位置；各晶片放置于金属线路板的小圆孔固晶位置上，并以相应导线连接于线路板的焊线位置上；将混合荧光粉的硅胶封固于晶片、导线以及线路板的小孔内点凸起；金属散热板的底部可通过导热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高光效高导热的LED？COB光源封装结构，其特征在于，包括一金属散热板，一较薄线路板，线路板上按预设定的形状打小圆孔，通过高导热胶将金属散热板与较薄线路板压合在一起，在线路板的按预设定的形状小圆孔底部做镜面处理，小圆孔内壁做电镀处理，线路按串并联的组合方式布线，在线路上设置焊线位置；各晶片放置于金属线路板的小圆孔固晶位置上，并以相应导线连接于线路板的焊线位置上；将混合荧光粉的硅胶封固于晶片、导线以及线路板的小孔内点凸起；金属散热板的底部可通过导热胶接合与散热器上，以达到更好的散热效果。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：钟才华，
申请(专利权)人：钟才华，
类型：实用新型
国别省市：