大功率LED的COB封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种大功率LED的COB封装结构，包括基板、LED芯片，所述的多颗LED芯片固晶在基板上，所述的固晶有LED芯片的基板面上还固定连接有胶壳，所述的胶壳上对应LED芯片的部位设置有倒锥形通孔，所述的通孔内封装有荧光粉胶。该封装结构提高了LED芯片的光效，并且加工容易、制造成本低。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及COB封装结构的LED。
技术介绍
随着LED技术的迅速发展，LED几乎在各个行业中都有应用，并在逐渐的取代传统光源。为了满足不同应用领域的需要，LED封装技术在不断进步，封装形式日趋多元化。现有大功率LED 芯片封装大都是在一个很小基板上，封装I瓦或3瓦的芯片从而形成单颗光源，在制作大功率LED照明产品时，再将多个单颗光源焊接在铝板上进行导电和散热。由于LED芯片与铝基板之间存在多重热阻介质，并且铝基板的散热面积有限，造成LED工作热量无法导出，LED芯片温度急剧上升，从而导致LED光衰加剧，亮度降低，使用寿命缩短。另外，在制作大功率LED照明灯具时，需要在每个单颗光源外面再配备一个二次光学透镜，形成两道光学屏障，从而进一步降低出光效率。在申请号为201010506233. O申请日为2010年9月28日公开日为2011年4月6日的专利文献中公开了一种能有效提高光效的COB封装用铝基板，包括铝基板本体，在铝基板本体上设置安装LED芯片的凹坑，凹坑呈底部小、开口大的喇叭形。这种结构的铝基板虽然能通过凹坑提高LED芯片的光效，但是，凹坑为盲孔，在加工时非常的不方便，从而提高了加工成本。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种大功率LED的COB封装结构，该结构的LED不仅光效闻，而且加工容易、制造成本低。本技术是通过如下技术方案来实现的大功率LED的COB封装结构，包括基板、LED芯片，所述的多颗LED芯片固晶在基板上，所述的固晶有LED芯片的基板面上还固定连接有胶壳，所述的胶壳上对应LED芯片的部位设置有倒锥形通孔，所述的通孔内封装有荧光粉胶。所述的胶壳上对应每个LED芯片分别封装有一光学透镜。本技术与现有技术相比，由于胶壳上设置有倒锥形通孔，提高了 LED芯片的光效，并且加工容易、制造成本低。附图说明图I为本技术实施例的结构示意图，图中序号1、基板，2、胶壳，3、LED芯片，4、光学透镜，5、荧光粉胶。具体实施方式以下结合附图和具体实施方式对本技术作进一步说明。根据图I所示，本技术一种大功率LED的COB封装结构，包括基板I、LED芯片3，所述的多颗LED芯片3固晶在基板I上，所述的固晶有LED芯片3的基板I面上还固定连接有胶壳2，所述的胶壳2上对应LED芯片3的部位设置有倒锥形通孔，所述的通孔内封装有荧光粉胶5，所述的胶壳2上对应每个LED芯片3分别封装有一光学透镜4。实施例只是为了便于理解本技术的技术方案，并不构成对本技术保护范围的限制，凡是未脱离本技术技术方案的内容或依据本技术的技术实质对以上方案所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术保护范围之内。权利要求1.大功率LED的COB封装结构，包括基板⑴、LED芯片⑶，所述的多颗LED芯片⑶固晶在基板(I)上，其特征在于所述的固晶有LED芯片⑶的基板(I)面上还固定连接有胶壳⑵，所述的胶壳⑵上对应LED芯片⑶的部位设置有倒锥形通孔，所述的通孔内封装有荧光粉胶(5)。2.根据权利要求I所述的大功率LED的COB封装结构，其特征在于所述的胶壳⑵上对应每个LED芯片⑶分别封装有一光学透镜⑷。专利摘要本技术公开了一种大功率LED的COB封装结构，包括基板、LED芯片，所述的多颗LED芯片固晶在基板上，所述的固晶有LED芯片的基板面上还固定连接有胶壳，所述的胶壳上对应LED芯片的部位设置有倒锥形通孔，所述的通孔内封装有荧光粉胶。该封装结构提高了LED芯片的光效，并且加工容易、制造成本低。文档编号H01L33/48GK202678309SQ20122021831公开日2013年1月16日 申请日期2012年5月16日 优先权日2012年5月16日专利技术者吴加杰 申请人:泰州赛龙电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
大功率LED的COB封装结构，包括基板⑴、LED芯片⑶，所述的多颗LED芯片⑶固晶在基板(1)上，其特征在于：所述的固晶有LED芯片⑶的基板(1)面上还固定连接有胶壳⑵，所述的胶壳⑵上对应LED芯片⑶的部位设置有倒锥形通孔，所述的通孔内封装有荧光粉胶⑸。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴加杰，
申请(专利权)人：泰州赛龙电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：