【技术实现步骤摘要】
一种应用于LED珠宝柜灯倒装芯片的铝基板
本技术属LED珠宝柜灯配件应用
,具体涉及一种应用于LED珠宝柜灯倒装芯片的铝基板,适用于LED珠宝柜灯倒装芯片的高效、精准的装配作业中且散热性优、寿命长。
技术介绍
倒装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(WireBonding)与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上,而倒装晶片的电气面朝下,相当于将前者翻转过来,故称其为“倒装晶片”。倒装焊芯片与正装芯片相比,它具有较好的散热功能,同时,我们有与倒装焊适应的外延设计、芯片工艺、芯片图形设计。芯片产品具有低电压、高亮度、高可靠性、高饱和电流密度等优点,再加上能在倒装焊的衬底上集成保护电路,对芯片可靠性及性能有明显帮助,此外,与正装和垂直结构相比,使用倒装焊方式,更易于实现超大功率芯片级模组、多种功能集成的芯片光源技术,在LED芯片模组良率及性能方面有较大的优势。在LED珠宝柜灯倒装芯片的装配中,基板是整体结构的重要组成部分,其不仅需要具有高效的装配结构、组装稳定、精准等特性,还需要具有良好的耐高温和散热性等,其结构的合理和耐高温、散热性直接影响整体结构的寿命、照明效果和使用的安全性。但是,现有传统结构设计生产的LED珠宝柜灯倒装芯片装配基板,其结构复杂、安装拆卸使用不便捷,同时装配使用中照明、耐高温性能差、导致使用寿命短需定期检修,影响其使用效率等,且装配定位不精准,已不能满足现有LED珠宝柜灯倒装芯片装配使用的需求,而这是当前所亟待解决的。因此,基于上述问题,本技术提供一种应用于LED珠宝柜灯倒装芯片的铝 ...
【技术保护点】
一种应用于LED珠宝柜灯倒装芯片的铝基板,其特征在于:包括长方形铝基板本体(1),及对称设置在长方形铝基板本体(1)横对称中心线两侧的三组限位凹槽(2),及设置在限位凹槽(2)一侧的定位槽(3),及对称设置在限位凹槽(2)两侧LED倒装芯片连接槽(4),及均匀设置在长方形铝基板本体(1)横对称中心线上的三个第一定位槽孔(5)。
【技术特征摘要】
1.一种应用于LED珠宝柜灯倒装芯片的铝基板,其特征在于:包括长方形铝基板本体(1),及对称设置在长方形铝基板本体(1)横对称中心线两侧的三组限位凹槽(2),及设置在限位凹槽(2)一侧的定位槽(3),及对称设置在限位凹槽(2)两侧LED倒装芯片连接槽(4),及均匀设置在长方形铝基板本体(1)横对称中心线上的三个第一定位槽孔(5)。2.根据权利要求1所述的一种应用于LED珠宝柜灯倒装芯片的铝基板,其特征在于:所述应用于LED珠宝柜灯倒装芯片的铝基板,还包括位于长方形铝基板...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴加杰,李云根,
申请(专利权)人:泰州赛龙电子有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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